華為發布全球首款5G基站晶片，摺疊屏5G手機也快來了！

1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，推動自身5G業務在全球範圍內的大規模快速部署。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為MWC 2019的主題是構建萬物互聯的智能世界，電信行業正在迎來一個偉大的時代，華為主張積極把握以5G、AI為代表的新技術、新機遇，以創新開拓運營商業務的新邊界，獲得商業新增長，共同推動行業的數字化轉型。

華為發布全球首款5G 基站核心晶片

在產品發布環節，華為正式發布全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，同時還發布了刀片式5G設備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設施。

根據華為方面的介紹，天罡晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：

• 極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；
• 極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；
• 極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
  
  

同時，天罡晶片也實現了基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，解決了以往站點獲取難、成本高等挑戰。

目前，華為已經可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片，支持「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）」網絡。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

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丁耘還透露，截至目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。

華為5G產品就緒

5G安裝比4G更簡單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發四收）標準稱為商用部署5G網絡，「如果4T4R叫5G的話，那華為規模部署超過150張5G商用網絡了」，丁耘提到，華為將8T8R視為5G商用的基本標準，並且在64T64R技術取得進展，華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

基站天線數量越多複雜度就越高，要解決天線之間干擾等問題，基站就會越大，所以多天線技術已經成為設備商的分水嶺。

此外，中國電信和中國移動將選用64T64R技術，每比特能耗相比4G將降低100倍。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為完成全部商用測試驗證，已在全國17省市建成30餘5G實驗外場，並且率先完成5G規模驗證，創造系列行業記錄，華為最佳測試結果是：5G單小區容量達14.58Gbps，是4G小區的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時延小於1ms。

華為認為，AI是5G的必選技術，只有應用AI，才能讓網絡運營趨於極簡。

華為提出「自動駕駛網絡」目標

發布會上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W。

根據華為方面的說法，這款AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

在這一系列產品的基礎上，華為面向未來提出了「自動駕駛網絡」的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現提升。

楊超斌舉例稱，華為的5G業務能夠節省35%的交付周期，大量減免安裝工序；相比於4G，5G大寬頻多天線實現近百倍的容量提升；華為5G已經實現25倍於4G的每比特能效等。

另外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東透露，華為消費者業務實際上突破了520億美元，成為華為三大BG中的最大收入來源。

5G基帶Balong 5000對標高通X50

華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了一款名為巴龍5000的5G多模終端晶片。

這是一款集成度較高的5G終端晶片，實現了單晶片多模的能力，能夠提供從2G到5G的支持，同時支持NSA和SA架構。

同時余承東還發布了搭載巴龍5000的5G CPE終端，可以支持各種終端產品，包括華為HiLink物聯網架構等。

Balong 5000對標高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱於Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

余承東表示，華為巴龍5000將會和華為麒麟980共同提供手機終端上的5G服務。

他還透露，華為會在今年的MWC展會上發布首款商用5G摺疊屏手機。