華為重磅發布5G核心晶片天罡，全球首款5G摺疊屏手機2月面世

機器之心報導

參與：李澤南

上個星期，任正非在接受媒體採訪時曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。

處在全球視線焦點之中的華為突然決定集中發布自己的最新技術。

今天上午，華為在北京召開了 5G 發布會，發布了全球首款 5G 基站核心晶片天罡，以及 5G Modem Balong 5000。

此外，余承東還在會上透露了 5G 手機的一些信息。

本次發布亮點：

• 發布 5G 核心晶片：華為天罡

• 5G 刀片式基站實現「極簡」部署

• 世界首款單晶片多模 Modem：Balong 5000

• 宣布即將發布全球首款 5G 摺疊手機

「在剛剛到來的 2019 年，我們將第一次基於 5G 技術直播 4K 清晰度的春節聯歡晚會。

在 2019 年 1 月 7 日，我們發布了業界性能最高的 arm 處理器鯤鵬 920。

」華為常務董事、運營商 BG 總裁丁耘以介紹 5G 商用落地開始了這場發布會。

「對於新技術的快速部署，運營商需要端到端的 5G 自研晶片。

我們的端到端是真正的從端到雲。

」

華為目前已可以提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端 5G 自研晶片，支持「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）」網絡，並將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。

丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破 5G 規模商用的關鍵技術；以全面領先的 5G 端到端能力，實現 5G 的極簡網絡和極簡運維，推動 5G 大規模商業應用和生態成熟。

」

華為在發布會上介紹了全球首款 5G 基站核心晶片——華為天罡。

這塊晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源 PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現 2.5 倍運算能力的提升，搭載最新的算法及 Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高 64 路通道；極寬頻譜，支持 200M 運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為 AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

前不久，任正非曾經在訪談中提到了華為的 5G 微波技術：「全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。

能夠把 5G 基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

」

華為發布的 5G 基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬頻回傳。

這種技術適用於地廣人稀的農村地區，以及西方國家。

人們很好奇華為的 5G 基站長什麼樣，在發布會上華為進行了展示。

華為稱，這一新設備的容量是上一代的 20 倍，其全系列全場景極簡 5G 解決方案，在兌現高性能的同時，能夠大幅提升部署和運維效率：新一代基站能讓 5G 基站比 4G 基站的安裝更簡單。

基於這些設備，華為還將打造包括自動駕駛的全新應用場景。

「在過去的十幾年裡，我們的戰略經歷了 ALL IP、全雲化，今天已經進入了全智能時代。

」丁耘表示。

「我們要打造自動駕駛網絡。

我們要把 AI 晶片裝進交換機、基站、所有終端設備中，我們的目標是要讓 AI 無處不在。

」

在 5G 通信中，人工智慧也是不可或缺的，華為表示，通過最新的 Ascend AI 晶片的智能化資源調度，華為 5G 交換機的延遲被降低到了只有 10 微秒。

Ascend 的最大功耗只有 8W，一顆這樣的 AI 晶片能力，可超過當前主流的 25 台雙路 CPU 伺服器的計算能力。

隨著 5G 的到來，大帶寬、低時延可以讓我們拋棄本地計算，在智慧型手機、平板等終端上運行大型遊戲，在遠端操縱機器人，進行遠程外科手術。

1 月 10 日，華為在福建省實現了 50 公里距離的遠程動物複雜肝臟手術。

整個手術過程持續了 60 分鐘，獲得了圓滿成功。

華為表示，5G 的帶寬和時延已經完全可以滿足遠程手術的需求。

在 5G 技術的發展中，華為也進行了很多努力，現在這家公司與各國通信運營商已簽訂了 30 多個 5G 合同（其中包括 18 個歐洲國家），發貨 25,000 個基站，華為目前已有 2570 項 5G 專利。

華為將自身快速發展歸功於研發能力，「華為在新技術的研發上投入了巨大精力。

我們每年的研發費用都在 150-200 億美元，」華為常務董事，消費者 BG CEO 余承東表示，「華為消費者業務去年的收入達到了 520 億美元，其中智慧型手機銷售數量達到了 2.06 億台。

」

在發布三個月後，華為的 Mate 20 系列已經發貨了 750 萬台，P20 則在三個季度內發貨 1700 萬台。

目前，華為在全球 600 美元以上手機市場中占據了 12% 的份額。

與此同時華為的榮耀品牌也已在全球網際網路手機品牌上排名第一。

在會上，余承東還發布了世界首款單晶片多模 Modem：Balong 5000。

這款晶片同時支持 2、3、4、5G 網絡的解碼，將成為未來華為 5G 消費級設備的主要通信晶片。

華為表示，Balong 5000 同時支持 SA 和 NSA 架構，在通信頻段的支持上也做到了業內最廣泛，支持 TDD/FDD。

相比之下，高通的驍龍 X50 只支持 TDD。

在網絡速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比競品（Snapdragon X50）快 2 倍。

毫米波最高速度最高 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

基於 Balong 5000，華為推出了全球最快的 5G CPE（用戶端網絡終端設備）。

這是一種可以代替有線寬頻「光貓」及路由器的新型設備，支持最新的 Wi-Fi 6 協議。

它可以接收 5G 網絡，實現 6GHz 的下行速度，並給家庭輸出高速 Wifi 網絡。

華為表示，這種「路由器」可以連接家庭的所有智能設備，成為智能家居的核心。

相比當前的通信網絡，5G 的通信速度有了很大的提升。

在現場展示的華為 5G CPE 上，我們可以看到大概有 3.2Gbps——而現在的 4G 網絡理論上最高可以達到的速度只有 150Mbps。

現在我們已經有了 5G 晶片、5G 基站和交換機，那麼什麼時候才能買到 5G 手機呢？在發布會的最後，余承東還向我們透露了最新消息：「在 2 月巴塞隆納舉行的 MWC 展會上，華為將發布全球首款 5G 摺疊屏商用手機。

」

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