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華為天罡發布：業內首款5G基站核心晶片，已獲30個5G商用合同！

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1月24日上午，華為在北京舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為業界首款5G基站核心晶片——「天罡（TIANGANG）晶片」正式推出，在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。

據華為常務董事、運營BG總裁丁耘介紹，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，其5G基站搭配雲數據中心和5G終端，就是一整套華為5G產品。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

天罡集成5G超大規模陣列天線，尺寸只有4G8T8R基站的55%，另外它的重量也只有4G8T8R的23%。

天罡的功耗比此前產品大幅降低，所以全球90%的站點用天罡晶片升級5G後，不用改市電。

值得一提的是，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍，用單晶片控制最強的64T，支持超寬頻譜，是業界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿足未來需求。

基於天罡晶片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。

此外，余承東透露，在一個月後的MWC上，華為將發布首款摺疊屏5G商用手機，並搭配華為5G終端晶片巴龍5000和麒麟980處理器。

巴龍5000不僅是全球首款單晶片多模5G晶片，可支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

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