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領先世界：華為5G芯天罡與巴龍！下月或推5G摺疊屏手機

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作為通信行業的巨頭，華為不僅在手機行業上面做得出色，在自家的老本行——基站通信方面，做出的成績同樣讓人佩服。

就在今天，華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，向參會的媒體朋友們帶來了華為自家最新的基站晶片——"天罡"晶片。

不僅如此，華為"5G刀片式基站"實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷！同時，華為正式發布巴龍5000晶片。

同時，基於巴龍5000的5G手機將於MWC2019上發布！

華為5G終端晶片巴龍5000來了

今天，華為常務董事、消費者BG CEO余承東宣布，2018年華為消費者業務營收超過500億美金，準確說520億美金，是華為業務部門最大的部門。

余承東表示，2019年業務將持續增長。

華為手機全球市場份額增長從7.2%增長到12%。

其中，榮耀170%增長，連續9個季度國內網際網路手機排名第一。

其中，華為Mate 20系列，銷量超過750萬台，P 20系列發貨量超1700萬台。

智能家居領域，華為HiLink平台已經接入100多個品類，200多個廠商的產品。

5G方面，兩天前華為輪值CEO胡厚崑就透露說華為的5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。

而本次華為發布5G終端晶片巴龍5000，採用單晶片多模方式，支持2～5G，減少切換時間，能耗更低。

同時，支持NSA和SA雙架構，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

速率方面比巴龍5000比4G晶片提升了10倍以上，支持毫米波，下行達6.5Gbps和上行3.5Gbps速率，余承東表示"比競品2倍以上提升"。

巴龍5000還支持R14 V2X可為車聯網提供能力。

高集成度，大小比指甲蓋還小。

華為發布首款5G基站晶片天罡

根據華為的介紹，這次的"天罡"晶片是業界首款5G基站核心晶片，與前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。

這顆晶片，可以控制業內最高的64路通道，支持200M的運營商頻譜帶寬，擁有超高的集成度以及運算能力。

這顆晶片，完全可以滿足未來網絡部署的需求。

此外，華為還強調，天罡晶片能為AAU（有源天線單元） 帶來質一般的提升。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘介紹說，這款晶片也讓5G的安裝比4G更簡單，從7.5小時降低到4人工時，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

同時，華為5G新基站也亮相，新基站不僅體積更小，設備容量還是傳統設備的20倍，並且安裝更加便捷，一個成年男子就可以實現便捷安裝。

華為的5G產品已就緒

5G安裝比4G更簡單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發四收）標準稱為商用部署5G網絡，"如果4T4R叫5G的話，那華為規模部署超過150張5G商用網絡了"，丁耘提到，華為將8T8R視為5G商用的基本標準，並且在64T64R技術取得進展，華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為完成全部商用測試驗證，已在全國17省市建成30餘5G實驗外場，並且率先完成5G規模驗證，創造系列行業記錄，華為最佳測試結果是：5G單小區容量達14.58Gbps，是4G小區的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時延小於1ms。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

余承東還表示，華為將在MWC2019發布摺疊屏5G商用手機。

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