余承東:華為手機2018年發貨量超2.06億,Mate20系列超750萬台
文章推薦指數: 80 %
1月24日消息今日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡,據了解,華為已經獲得30個5G商用合同,25,000多個5G基站已發往世界各地。
發布會上,華為還面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。
圖為Mate 20 Pro
華為消費者業務CEO余承東今天還公布了過去一年的業績情況,其中2018年一整年,華為智慧型手機全球發貨量超2.06億台,華為P20系列全球發貨量超1700萬台,華為Mate 20系列發貨量超750萬台。
圖為P20 Pro
去年12月底,華為宣布2018年華為智慧型手機發貨量已經突破2億台,其中華為Mate20系列上市兩個月發貨量即突破500萬台;截止2018年底,全球nova星人累計超過6500萬。
值得一提的是,余承東還表示,在一個月後的MWC上,華為將發布首款摺疊屏5G商用手機,該手機將搭配了華為5G終端晶片巴龍5000和麒麟980處理器。
華為發布兩大5G晶片!余承東說摺疊屏手機MWC 2019見
智東西(公眾號:zhidxcom)文 | 軒窗智東西1月24日報導,今天華為在其北京研究所舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會。在發布會上,華為發布了兩款5G晶片,一款是終端5G晶片巴龍...
華為首款天罡晶片:晶片全面開花,華為還有哪些晶片?
華為旗下的晶片產品已經有麒麟晶片、基站天罡晶片、昇騰AI晶片、鯤鵬伺服器晶片外,還有Balong(巴龍)基帶晶片、電視晶片、NB-IoT晶片、路由器晶片等。今日上午,華為在其北京研究所舉辦5G發...
華為首款5G手機發布時間確定!麒麟980加持 網速提升4倍
1月24日,華為在北京研究所舉辦5G發布會暨MWC2019預溝通會,正式發布首款5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pr...
華為5G晶片亮相 六項世界第一 2月底發5G摺疊屏手機!
今日,華為5G發布會正式召開,正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro,余承東還宣布,今年2月底的巴...
華為5G提前來到 MWC將會發布首款摺疊屏手機
對於今天上午的華為5G發布會相信大家都關注到了,這次發布會不管是對於通訊行業還是對於大家的日常生活極具意義性的。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為業界首款5G基站核心晶片——「...
國產5G晶片問世!華為首款5G手機公布:摺疊屏+麒麟980+巴龍5000
去年下半年,高通、三星、英特爾以及聯發科相繼正式公布了自家最新5G晶片,並作出承諾最早將在2019年實現商用。與此同時,作為國產"晶片之光"的華為卻遲遲沒有傳出自家5G晶片消息,著實令很多國人感...
振奮人心!剛剛,華為正式宣布!全球首款5G手機下月上市!
01重磅發布,華為正式打響5G之戰言必信行必果的華為,讓所有對手不寒而慄。前腳,任正非剛在央視採訪中宣布:「全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。能...
華為與小米,摺疊手機哪家強?一個是5G,一個宣布是全球首款
作者 | 市界 謝媛媛編輯|老拿1月24日,華為舉行5G發布會,推出全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡。運營BG總裁丁耘稱,天罡晶片擁有超高集成度和超強算力,性能比以往晶片增強約2.5倍,尺...
華為5G大突破!發布全球首款5G基站核心晶片:下月摺疊5G手機亮相
今天,華為在北京舉辦5G發布會。發布了全球首款5G基站核心晶片—華為天罡,據此前,華為已經獲得30個5G商用合同,已有25,000多個5G基站已發往世界各地。
華為發布5G天罡晶片,摺疊屏手機馬上發布!
2019年1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡。華為還宣布,目前公司已經獲得30個5G商用合同,超2.5萬個5G基站已...
華為發布天罡晶片,一夜之間,5G竟成燎原之勢!
說5G技術就不得不提華為,我不說華為多好,我只知道西方世界有多恐懼,過去那些移動通信技術大國,幾乎無一例外都對華為有了設防之心,由此可見一斑。今天華為又發布了兩則重磅消息,為5G技術再添一把火。...
高通側目!華為5G實力首秀:4款全球首發5G硬體,30份5G商業合同
眾所周知,2019年被外界公認為"5G網絡元年"。而就目前而言,華為和高通是5G網絡建設的兩大寡頭。尤其是華為,憑藉5G網絡標準制定者、全球最大的電信設備製造商以及全球第二大智慧型手機製造商的多...
驕傲 華為發布全球首款5G晶片 高通蘋果靠邊站
2019年1月24日華為在北京召開5G發布會,正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro,帶來首屈一指...
2019年華為5G布局揭秘:已完成商用測試 摺疊手機2月發布
1月24日,華為在北京舉行「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」,會上發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡,巴龍5000 5G數據機晶片以及華為「極簡設計」的5G基站,並宣布將在今年2...
華為發布兩款5G晶片 2月將發布5G摺疊屏手機
1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,再次秀了肌肉。發布會上,華為發布了據稱是全球首款5G基站核心晶片——華為天罡,以及支持終端產品的巴龍5000 5G數據機晶片,...
華為召開5G發布會 透露MWC「大招」新機動向
今天上午,華為在北京舉行了「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」,宣布推出業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片,以及發布全頻段5G終端基帶晶片——巴龍5000。同時,華為常務副董事余承東在本...