這家中國晶片巨頭高端技術研發領先同行 持續鎖定蘋果華為大單

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隨著台積電7納米持續提升產能且良率逐步改善,台積電首款採用EUV技術的7+納米製程已完成研發並進入試產,明年第二季後將可順利進入量產,屆時台積電將成為全球首家採用EUV技術量產的晶圓代工廠。

台積電5納米研發進度略為超前,2020年上半年進入量產階段沒有太大問題。

圖1

業界指出,台積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營,主要客戶是蘋果,估月產能近10萬片,隨著製程微縮,台積電自行研發封裝技術,大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上,也連續獨拿三代蘋果訂單。

晶圓代工高端製程結合先進封裝將是台積電服務客戶的強項,最大競爭對手韓國三星短期內恐難與之抗衡。

由此來看,蘋果明後兩年將推出的7+納米A13及5納米A14應用處理器,可望持續由台積電拿下獨家代工訂單。

就在蘋果9月份發表了3款新iPhone之後,消費者就將其重點擺在新一代的蘋果A12 Bionic處理器的性能上。

根據測試結果,這顆由台積電7納米製程所生產製造的移動處理器,不但領先非苹陣營的所有移動處理器,甚至相較桌上型處理器大廠英特爾的PC處理器也毫不遜色。

英特爾之前因10納米製程延宕,許多市場人士與分析師視為衰退開始的徵兆。

儘管英特爾10納米製程參數表現不遜於台積電7納米製程,但量產進度的確落後,包括低功耗移動版在2019年底推出,其他伺服器及桌上型版要到2020年之後才亮相,這也導致英特爾面臨競爭對手AMD 7納米產品的強大壓力。

圖2

來自台灣產業鏈的消息稱,台積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI晶片企業的訂單,比如華為海思、寒武紀科技。

麒麟980將升級為最新7nm工藝,仍然交給台積電代工。

雖然此前有消息稱,三星、GlobalFoundries乃至Intel都想爭取麒麟處理器的訂單,但最終還是花落台積電。

供應鏈也傳出,華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝,並結合HBM的高端晶片,不過台積電未對市場傳言、進度和特定產品做出評論。

目前,台積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單。

除蘋果華為外,下半年台積電還會給高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的晶片。

圖3

台積電截至2018年6月30日的第二季度財報顯示:台積電第二季度營收78.5億美元,第二季度凈利潤723億新台幣(約23.6億美元)。

很明顯,台積電通過高端技術研發和巨額投資獲得了市場領先地位,也獲得了很好的財務回報。

當今世界,核心科技研發在經濟競爭中日益重要,只有敢於研發突破核心技術,我們才能在全球經濟科技競爭中占據一席之地,否則只會被越甩越遠。


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