塗布在線—靠EUV,三星能奪回蘋果訂單?
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三星電子力拚晶圓代工業務,宣稱 7 納米製程將采極紫外光微影(EUV)技術,預計 2018 年下半投產。
Tomˋs Hardware、TechReport 報導,三星率先使用 EUV 研發 7 納米製程,目前進展一如預期,將在 2018 年下半投產。
三星導入 EUV 的時間比對手提早兩年。
具體來講,三星推出的是採用EUV技術的11nm LPP和7nm LPP工藝。
據塗布在線了解,對比早期的14nm LPP工藝,11nm LPP工藝同功耗情況下性能提升15%,而晶片面積卻降低10%,除了在旗艦手機晶片上使用10nm FinFET工藝外,三星還打算將11nm工藝處理器使用在中高端手機,11nm工藝計劃在2018年上半年投產。
三星還證實採用EUV光刻技術的7nm LPP工藝晶片正在開發當中,目標是在2018年下半年投產。
三星同時表示,2014 年開始測試 EUV,已用新技術處理了 20 萬片晶圓,而且該公司使用 EUV 技術生產 256Mb SRAM,良率高達 80%。
三星將在3年內從14nm工藝逐步過渡到11nm,10nm,8nm和7nm。
三星強打 EUV,突顯自身技術先進。
但是 Tomˋs Hardware 表示,微影已經成了宣傳伎倆,不少人唱衰三星的 7 納米可能會像英特爾(Intel)的 10 納米一樣命運多舛,遲遲無法問世。
儘管三星宣稱 EUV 生產的 SRAM 良率高,但是三星並未說明是多少納米製程,而且 SRAM 電路也比微處理器更單純。
不管如何,EUV 是製程微縮的關鍵技術,不能掉以輕心。
三星 9 月 15 日將在日本舉辦晶圓論壇,究竟該公司是否掌握 EUV 技術,屆時可能有更多訊息。
三星電子垂涎晶圓代工市場,力拚踢掉聯電,晉身晶圓代工二哥。
眼看當前半導體市況熱翻天,該公司決定提前興建韓國華城的 18 號線,提高競爭力搶單。
靠EUV,三星能奪回蘋果訂單?
由於目前三星在旗艦手機領域主推自家10nm FinFET工藝,因而其期望11nm工藝將成為中高端智慧型手機的主力軍。
新工藝將在明年上半年進行量產。
11nm LPP工藝主要應用於中高端手機產品,形成市場差異化,如果沒有意外的話,明年上半年就能見到相應的產品投放了,不過由於三星處理器本身的原因,有可能首先用在自家的手機上面,如果高通等公司使用該工藝,則會應用在更多Android手機上。
與此同時,三星還確認了包含EUV (extreme ultra violet,遠紫外區) 光刻技術的7nm LPP製程已經提上日程,目標是將在明年的下半年開始初步試產。
業界普遍認為7nm工藝是一個重要節點,是半導體製造工藝引入EUV技術的關鍵轉折,這是摩爾定律可以延續到5nm以下的關鍵;引入EUV工藝可以大幅提升性能,縮減曝光步驟、光罩數量等製造過程,節省時間和成本。
不過顯然引入EUV技術並不容易,其需要投入大量資金購買昂貴的EUV設備,同時需要進行大量的工藝驗證以確保在生產過程中獲得較佳的良率,才能以經濟的成本適用於生產晶片。
三星恰恰擁有這個優勢,它由於擁有多個產業,可以為它的先進半導體製造工藝提供資金支持,而它多年來也願意為此付出巨額的資金;三星也是全球最大的存儲晶片生產企業,可以通過在存儲晶片上錘鍊先進工藝,例如在過去這三年其就採用EUV技術處理了20萬片晶圓生產SRAM。
根據三星的進度,塗布在線可以初步判斷,預計今年年底推出的驍龍845用上7nm製程的可能性不大,有較大可能可能依然採用10nm製程工藝。
預計明年Exynos 9810、麒麟980、Helio X40等晶片同樣將延續此工藝。
但最早我們能在2019年年初看到搭載7nm晶片的智慧型手機。
三星成為了最早公布7nm工藝的廠商,但7nm LPP工藝預計要等到明年下半年才能量產,採用了EUV極紫外光刻技術。
兩款工藝的進一步參數和細節預計在9月15日於東京的半導體會議上公布。
而三星最大的競爭對手台積電方面,在今年3月份則被爆出在和聯發科合作試產7nm製程12核心晶片,但根據台積電10nm今年難產的現狀來看,實際能夠投放市場的時間目前還說不準。
台積電作為全球最大的半導體代工企業也有它的優勢,由於它一直居於領先地位,獲取了豐厚的利潤,這為它持續研發先進工藝提供了資金支持,近兩年在三星的逼迫下它正在不斷提升研發投入。
不過由於它採取了更謹慎的態度,在研發先進工藝上稍微保守,在研發16nm工藝的時候它就先在2014年量產了14nm工藝然後再在2015年引入FinFET工藝,而三星則直接在2015年量產14nm FinFET首次取得在先進工藝上對台積電的領先優勢。
在7nm工藝上的競爭,可能會引發全球兩大晶片企業高通和蘋果訂單的變動,業界傳出消息指高通很可能將其明年的高端晶片驍龍845交給台積電,而三星則可能奪得蘋果A12處理器的訂單。
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