芯電易:面對進擊的台積電,三星被迫降價20%!
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台積電和三星可以說是老對手了,這幾年在半導體工藝演進上你追我趕,打的十分火熱,在數字上已經遠遠甩開了Intel,台積電錶現的更加激進。
以目前的情況看,台積電在7nm工藝節點上穩坐寶位,拿下了大量的大客戶訂單,比如下一代的iPhone處理器,下半年還將給華為、高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的晶片。
按照台積電的規劃路線,到了年底,7nm工藝將完成50多款晶片的流片,融入EUV極紫外光刻技術的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。
除了上面說的那些客戶外,台積電還在AI人工智慧、IoT物聯網、無人駕駛等領域積極爭取新訂單。
更誇張的是,台積電為了開發下一代的5nm工藝投資了250億美元,預計2019年初就能開始測試晶片的流片,2019年底或者2020年初投入量產。
還有3nm,台積電計劃在2020年底量產,這是要逆天的節奏嗎?
另外,台積電目前在全球代工市場上的份額高達50%左右,反觀對手三星、GF、聯電、中芯國際都才不到10%,台積電今年的收入也有望大幅增長,超越去年的1萬億台幣。
有人提出台積電自主研發的高級封裝技術也占據著很大的優勢,台積電正是靠著其最新的InFO-OS封裝技術,才打敗三星拿下蘋果等客戶。
面對如此咄咄逼人的台積電,三星也是絕招盡出,正在全力開發自己的InFO封裝技術,並且對外宣稱將在今年下半年實現7nm+EUV工藝的量產,領先台積電一步,意在奪回蘋果的青睞。
不過三星的7nm+EUV工藝的良品率和質量都存在風險,連台積電也沒有完全解決EUV技術的難題,計劃在5nm完全部署後再去攻破。
目前三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代用於Galaxy S10的Exynos處理器,另外還有就是驍龍5G晶片。
不但技術上拚命競爭,三星在代工報價上也採取價格戰,降低20%的代工費,但是高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商似乎不怎麼買帳,收效甚微。
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