智慧型手機跑步進入7nm時代，台積電成最大受益者

摘要：華為下一代海思980處理器將採用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智慧型手機將先於PC行業進入7nm時代。

集微網消息，上周，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動平台將確定採用7nm製程工藝打造，而它也將搭配此前已經推出市場的X50 LTE，為來年的終端提供5G網絡的支持。

在此前有消息稱，華為下一代海思980處理器也將採用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智慧型手機將先於PC行業進入7nm時代。

智慧型手機跑步進入7nm時代

Digitimes日前發表了《DIGITIMES Research智慧型手機AP關鍵報告》，報告指出全球Q3季度的AP應用處理器出貨量將從Q2季度的3.787億增長到4.494億，環比增長18.7%，其中10nm工藝的處理器占比從13.2%降至11.2%，而當季7nm工藝處理器占比將達到10.5%。

其中，蘋果或稱為第三季度全球7nm手機處理器出貨比重快速拉升的主因。

此外，華為預計將於8月31日在IFA 2018上發布其下一代高端麒麟980處理器。

正如之前所說，高通和三星的7nm智慧型手機處理器也將預計在今年第四季度啟動備貨周期，明年第一季度搭載這一處理器的智慧型手機才會亮相。

因此，DIGITIMES Researh預計，隨著主要智慧型手機處理器廠商還是出貨，全球7nm智慧型手機處理器的比重將會在第四季度迎來爆發，從10.5%一舉提升到18.3%，其占有率甚至可能超過10nm。

從體量上來看，不論第三季度的7nm晶片占比10%，還是第四季度的占比18.3%，今年7nm工藝晶片出貨量都是蘋果A12占了絕大多數，此前多家投資機構都上調了今年新一代iPhone的備貨量到8000-9000萬部，意味著7nm工藝的A12處理器在第三、第四季度的總出貨量至少是8000萬級別的，而華為的麒麟980處理器今年的出貨量都不一定能超過1000萬，P20發布4個月後才有900萬的出貨量，這還是麒麟970處理器早已成熟的情況下。

台積電7nm全年占比穩步提升

在7nm智慧型手機出貨爆發的情況下，最大收益者或將是台積電。

台積電在法說會上表示，台積電7納米製程已進入量產，首發主力訂單為蘋果A12晶片大單，緊接著出貨放量的還有華為海思、高通、博通、AMD及賽靈思等大廠，台積電既有10nm客戶將會逐步轉換至7nm，預估至第四季度10nm占營收比重將低於10%。

DIGITIMES Research的IC設計產業分析師胡明傑表示，日前台積電雖遭受機台中毒影響，損失部份產能，其中包含7nm製程智慧型手機處理器，但台積電緊急應變及資源調配得當， 預估第四季度7nm製程比重超越10nm趨勢不變，蘋果及海思仍為7nm處理器主要貢獻者。

在台積電剛剛結束的第二季度財報說明會上，台積電曾表示，7nm在第三季度將占比10%以上，第四季度20%以上，明年全年將超過30%。

而推動台積電7nm占比增長的另外一個原因則是具有人工智慧加速器的智慧型手機處理器出貨比重攀升。

DIGITIMES Research預估第三季度搭載AI加速器智慧型手機處理器出貨比重將上升至29.8％，並於第四季正式突破30%。

此外，台積電加強型7nm製程也將於今年試產，5nm製程將緊接著於2019年試產，可以說，台積電製程技術仍將居領先地位。

台積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%，已連續8年攀升，全球晶圓代工龍頭寶座穩固。

根據台積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款晶片的流片，融入EUV極紫外光刻技術的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。

除了傳統客戶，台積電還正在AI人工智慧、IoT物聯網、無人駕駛等領域積極爭取新訂單。

台積電財務長何麗華表示，今年第一季度，10nm工藝占台積電晶圓銷售額的19%。

由於7nm節點的激增，到今年第四季度，該數字將下降至公司晶圓銷售額的10%。

業界人士指出，台積電自主研發的高級封裝技術也是一大殺手鐧，可為客戶提供一站式服務。

2017年投產第二代InFO封裝技術後，台積電最新的InFO-OS封裝技術也已經在今年獲得客戶認可，這也是台積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關鍵原因之一。

面對咄咄逼人的台積電，三星也是全力以赴，正在開發自己的InFO封裝技術，並宣稱會在今年下半年量產7nm+ EUV工藝，領先台積電，意圖在2019年奪回蘋果的芳心。

不過，三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質量都存在風險，甚至台積電也沒有完全解決EUV技術的難題，只有到了5nm節點上才會全面部署。

台積電正加快7nm晶片生產進度

隨著晶圓代工客戶對於晶片省電的要求越來越高，加上人工智慧應用大行其道，對於更高運算效能的需求更急迫，促使台積電7nm製程技術獲得絕大多數客戶的青睞，近期台積電已加速7nm製程量產時程，不僅蘋果新一代CPU將採用台積電7nm製程技術量產，包括全球主要手機晶片廠聯發科、海思及高通等，亦打算直接跳過10nm製程，直衝7nm製程世代。

台積電目前正在量產採用7nm工藝的2018年iPhone A12 SoC。

預計今年下半年，高通和華為新款SoC也將相繼發布，到時台積電的7nm生產進度預計將進一步加快。

面對國內、外晶片客戶紛出現跳過10納米製程世代，直衝7納米製程技術的重大轉變，台積電亦樂觀其成，畢竟這對於台積電廠區內添購新設備的需求壓力並不大，但整體晶圓代工的平均單價卻可以明顯拉升，對於台積電獲利能力持續精進的目標將大有幫助。

在近幾年來，手機晶片的工藝製程進步非常快，每年都在以大躍進的速度向前推進。

不過，隨著未來7nm、5nm工藝的普及，手機處理器的製程已經快到了極限，以後或許會更多在光刻技術等方面做改進。

（校對/叨叨）