美晶片巨頭陷衰落徵兆 中國這家晶片巨頭開始發威

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來自台灣產業鏈的消息稱,台積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI晶片企業的訂單,比如華為海思、寒武紀科技。

麒麟980將升級為最新7nm工藝,仍然交給台積電代工。

雖然此前有消息稱,三星、GlobalFoundries乃至Intel都想爭取麒麟處理器的訂單,但最終還是花落台積電。

圖1

麒麟980將整合寒武紀科技的最新AI技術,基本斷定就是寒武紀剛剛發布的第三代IP產品「寒武紀1M」,後者正是基於台積電7nm工藝,還是首個公開宣布的7nm產品,和麒麟980融合可謂水到渠成。

從14nm節點英特爾就開始遭遇工藝難產問題,10nm工藝一再延期,現在的官方說法是明年底開始量產,不過真正大規模量產桌面及伺服器處理器要到2020年了。

10nm工藝的延期給英特爾製造了很多麻煩,成為被市場看衰的關鍵。

英特爾在製程工藝上落後對手是近十年來罕見的,問題是英特爾要多久才能追趕回來,之前有報告稱英特爾要落後5-7年,不過更悲觀的看法是英特爾10nm延期將導致英特爾永久性落後,或許永遠都追不上台積電、三星、AMD等對手了。

隨著Globalfoundries公司無限期退出7nm及以下工藝研發,全球有能力研發先進工藝的只剩下英特爾、台積電及三星。

台積電在28納米大舉拉開聯電和格芯的競爭,並在16納米一舉趕過三星,進而在7納米超越英特爾。

此外,台積電加強型7nm製程也將於今年試產,5nm製程將緊接著於2019年試產,可以說,台積電製程技術仍將居領先地位,預估台積電7納米的市占率接近100%。

圖2

另外,為維持在先進位程市場的優勢,台積電還向下延伸,積極在封裝技術布局。

全球封裝四哥力成因看好高階封裝,五年投入新台幣500億蓋新廠,近日於竹科三廠舉辦動土典禮。

然而面對全球半導體龍頭台積電跨足封裝,力成董事長蔡篤恭表示,摩爾定律走到一個極限,晶圓廠就必須往下(游)走,封測廠就必須往上(游)走,也許就在某一處碰在一起,這是自然的產業發展,也是雙方的挑戰。

目前,台積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單。

有媒體報導稱,台積電獲得為今年發布的iPhone製造A12處理器的訂單。

除此之外,下半年台積電還會給華為、高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的晶片。

據相關報導,近期台積電董事長劉德音表示,不排除收購內存晶片公司的可能性,但目前並無具體標的。

不過據日經新聞報導,台灣內存晶片供應商南亞科技是台積電的潛在合作夥伴或投資目標,不過這家全球第四大DRAM存儲器製造商拒絕評論。

面對著主要對手三星電子、英特爾的競爭,台積電多年來尚未出現收購其他公司的指標性舉動,此次表示似乎意味著,手機市場成長趨緩使得台積電開始另尋新成長動能。

圖3

美光近日公布了2018財年第四季度和全年財報。

截止2018年8月30日,美光第四財季收入84.40億美元(均按GAAP),同比增長37.5%,毛利率61.0%,同比提高10.3個百分點,凈利潤43.25億美元,同比增長82.6%。

整個2018財年美光的財務報表更是異常搶眼:收入303.91億美元,同比增長49.5%,毛利率58.9%,同比提高17.4個百分點,凈利潤141.35億美元,同比大漲178%!目前,DRAM內存貢獻了美光總收入的超過70%,是絕對的主力,而且同比增長了47%,毛利率更是高達恐怖的71%,而且均價還在穩定或微漲。

很顯然,台積電若介入內存行業,將給其收入和利潤帶來大幅增長空間,公司也將有更多的錢投入更先進技術的研發,若運營得當,又將是一個良性循環。


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