「中國芯」重大突破：台積電7nm AI晶片量產，寒武紀AMD加持

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近日，台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電）表示，蘋果的7nm晶片A12將由其負責製造。

台積電是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，在晶片界赫赫有名，是很多晶片產品商首選的代工方。

台積電此前推出新的晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，簡稱WoW）技術，這種技術能夠大幅提高晶片的GPU性能。

近日台積電宣布，其研究的7nm工藝晶片已經可以完成量產，並且預計今年有50個產品tape-out。

還表示將在2019年上半年有望開始5nm製程的「風險生產」。

台積電曾信誓旦旦其在7nm工藝製程以下訂單市場占有率將是「100%」，此言果然不虛。

目前國內最紅火AI晶片，包括華為海思、寒武紀、比特大陸，以及未來更具潛力的多家AI客戶，目前均考慮從28nm轉進更高階節點，進一步與台積電轉進1X納米以下合作。

眾創網了解到，麒麟980將升級為最新7nm工藝，仍然交給台積電代工。

雖然此前有消息稱，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想爭取麒麟處理器的訂單，但最終還是選擇了台積電。

寒武紀發布新一代1M AI晶片IP也間接證實了台積電7nm晶片的實力，展現了其極高的效能比。

除此之外，去年比特大陸就繼續向台積電下出大單，要求製程工藝從16nm逐步推向12nm，並考慮過採用台積電的7nm工藝，主要的目的是讓自主研發的挖礦晶片效能進一步提升，大舉推升台積電7nm產出量。

最近，AMD證實將同台積電合作製造它的7nm Vega GPU，該晶片樣品預計將於2018年晚些時候交付。

業內人士稱，能夠獲得AMD的訂單，證明台積電7nm製程的成熟。

台積電7nm已投入量產，預計到今年底會有50多款不同晶片方案流片（即試生產，生產出供測試使用的晶片），覆蓋移動設備、伺服器、顯卡、網絡設備、遊戲設備、FPGA、礦機、汽車、AI等等眾多領域。

可見，7nm可以兼顧高性能與低功耗，將可成為AI晶片領域關鍵工藝製程技術平台。

2018年下半年將推出的7nm移動SoC、CPU和GPU，特別是下一代的7nm移動SoC，以及它們在性能和功率效率方面的帶來優勢，值得大家期待。