國產晶片雄起！麒麟980將基於蘋果同款7nm工藝，性能有望超越高通
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我們都知道，國產自研的高端晶片少之甚少，性能表現也不是很出色，這也是為何國內大多數品牌廠商要支付巨額向美國高通授權購買處理器的原因。
而國產華為的麒麟晶片，在近年來取得突破性進展，一直在向高通驍龍晶片看齊。
現在根據台灣晶片產業鏈給出消息稱，台積電7nm FinFET工藝獲得了中國AI晶片企業的訂單支持，比如華為的海思麒麟，還有寒武紀科技等，代工方面進一步加深關係與擴大規模。
華為海思麒麟下一代處理器是麒麟980，預計在今年的十月份亮相。
而華為海思與台積電的關係一直保持密切合作關係，就拿10nm製程工藝打造的麒麟970與16nm工藝的麒麟960來講，都是合作的優秀成果。
據可靠消息，麒麟980將升級至7nm製程工藝，繼續交由台積電完成代工。
要知道麒麟處理器的訂單可是眾多科技巨頭想要爭取的對象，比如三星、undries還有intei等，然而最終花落台積電。
麒麟980將整合寒武紀科技最新的AI技術加持，基本上可以確定它就是寒武紀剛發布不久的「寒武紀1M」，這也是首個公開使用7nm製程工藝的作品，與麒麟980融合，可謂是天作之合。
其實早在麒麟970上手就搭載了首次集成NPU神經網絡單元便是來自寒武紀首代產寒武紀1A，均是10nm工藝打造，運用於華為mate10、榮耀V10、華為P20系列等多款暢銷機型，賣點十足。
麒麟980將在第二季度完成量產，採用華為自主研發的GUP與架構。
值得一提的是，蘋果的A12處理器也要採用7nm工藝，同樣交由台積電完成代工任務，你認為麒麟980相比較華為的A12與高通驍龍845，誰更出色呢？
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