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台積電5nm投資力度驚人，英特爾是追不上了？

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較於競爭對手先進位程屢傳延遲且進度不明，台積電則是明白揭露未來5年製程藍圖，其中，7納米製程搭配自家整合型扇出(InFO)封裝技術，配合主力客戶蘋果(Apple)新機將在9月面市，現已全面進入大量生產階段，加上下半年起陸續有海思、高通(Qualcomm)、AMD(AMD)及NVIDIA等10多家客戶投片放量，台積電在7納米世代狠甩競爭對手群。

供應鏈廠商表示，台積電在7納米戰局持續擴大領先差距，且於5納米投資額高達250億美元，再次堆高資本與技術壁壘，全球先進位程競賽對手只剩下資本雄厚的三星電子(Samsung Electronics)及英特爾(Intel)，然台積電保證絕對不與客戶競爭、不做品牌的承諾，成為其代工版圖持續擴大的關鍵所在。

台積電市占率約56%穩坐全球晶圓代工龍頭，大幅領先市占不到1成的GF、聯電、三星與中國中芯，2018年營收可望突破兆元大關。

台積電對於未來製程技術推進與營運展望目標明確，不僅穩取老客戶大單，更不斷新增人工智慧(AI)、車用與物聯網等新應用客戶群。

根據台積電規劃，效能與功耗全面強化的7納米製程，推進速度完全超車對手，現已全面大量生產，2018年底前有50個以上的Tape out；採用極紫外光(EUV)技術的7納米加強型製程，下半年也將進入Tape out；至於5納米製程預計2019年初Tape out，2019年底、2020年初大量生產；而3納米製程則預計2020年底量產。

另外，台積電的封裝技術更是擊退競爭對手的重要武器，其整合型扇出封裝技術提供客戶完整一站式服務，支援智能型手機等產品的第二代整合型扇出封裝技術，於2017年開始量產，而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術，則於2018年完成驗證，此技術將持續擊退三星，吞下蘋果iPhone新機訂單。

三星則傳出急起直追，全力投入扇出封裝技術研發，目標搶回2019年蘋果訂單。

三星2017年成立晶片代工業務部門，全球市占排名第四，且不斷推進位程與台積電比拚，三星公開表示，將超前台積電採用EUV的7納米製程，將於2018年下半投產，至於5、4及3納米製程亦持續推進中。

不過，目前EUV技術導入仍存在多項技術及良率問題待克服，連擁有逾6,000名研發人員的台積電也尚未解決，因此，規劃7納米加強型製程只是過渡性質，比重並不高，至5納米世代才會全面進入EUV世代。

三星砸下近7億美元買下6台EUV設備，直接進入EUV 7納米世代，然良率及品質風險相當高，主要訂單為自家下世代Galaxy S10等高端手機，儘管近期傳出報價將下殺2成，以爭取高通、蘋果與NVIDIA等大客戶及ASIC晶片廠商採用，但目前並未傳出拿下重要大單。

供應鏈廠商指出，儘管三星代工市占遠落後台積電，但三星7納米戰局不僅主打超前台積電，搶先推出EUV製程，報價策略更是犀利，完全瞄準始終不願降價搶單的台積電，希望至少能分食主力客戶訂單，以及吸引考量成本的比特中國等ASIC晶片廠商。

由於EUV技術風險相當高，一出差錯可能影響量產時程，曾轉單三星的NVIDIA，或是高通、蘋果等客戶，應不會冒險轉單，而這也是台積電不擔心三星低價來襲，不參與客戶殺價下單的重要憑藉。

近期台積電7納米世代大單落袋，蘋果訂單規模雖縮減，但反而減緩先前10納米世代產能排擠問題，多家客戶回歸與新應用晶片訂單加入，台積電7納米依舊保持領先地位。

雖然三星、GF等對手群也揭露5納米計劃，但以台積電在5納米的投資額高達250億美元，3納米也不低於200億美元來看，再次堆高資本與技術壁壘，對手群市占與獲利未見成長，甚至仍陷虧損，已難取得龐大資金挹注，製程推進速度勢將放緩。

未來先進位程競賽對手只剩下資本雄厚的三星及英特爾，其中，三星集團獲利驚人，但旗下晶圓代工高度仰賴自家手機支撐，且與客戶衝突顯著，營運風險只增不減，而5、3納米投資額至少750億美元，三星集團是否持續砸錢投資，只為了自家手機晶片，未來變數仍相當大。

台積電不斷強調其優勢就是專注於晶圓代工，絕對不會與客戶競爭，相較於投入手機、物聯網等產品的三星，以及什麼都做的英特爾，客戶較放心交付產品給台積電生產，而這也是台積電將在下世代製程戰局持續擴張勢力的主因。

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