華為麒麟晶片為什麼要台積電代工，自己建廠生產到底有多難？

2020-08-30

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文/鹿鳴手機觀察封成&駿爺

昨晚華為在德國柏林發布了傳聞已久的「人工智慧晶片」——Kirin 970（麒麟970）。

這是一款被華為消費者集團CEO余承東稱作是「全球首款第一枚手機AI晶片」的麒麟970。

對於熟悉手機產品的用戶都知道，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器。

毫無疑問，海思麒麟處理器對於華為手機來說也是最重要的部分，因此新品麒麟970才廣受關注。

據報導，最新的麒麟970採用的是台積電10nm先進工藝，在近乎一平方厘米內集成了55億個電晶體。

同時問題隨之而來，既然晶片如此重要，作為一家技術領先、實力強悍的民族企業，華為為什麼不自己生產麒麟晶片，反而尋求與台積電合作，為自己代工生產？

實際上，並非是華為不想生產晶片，而是兩個原因造成的：一是成本太高，二是製造門檻也很高。

如果華為自己生產麒麟晶片，都要付出巨大的成本。

這成本包括兩個方面：一個是製造研發費用成本，另一個是時間成本。

晶片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高投入行業，各個環節投入都是天文數字。

所以經過幾十年的發展，晶片製造行業已經形成了完整的產業鏈，華為要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是製造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。

蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，一條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。

世界上掌握了核心機密生產技術也有三星、台積電等為數不多的公司。

這些公司能夠生產手機晶片，工藝可是有幾十年的技術積累。

華為若想自己生產製造晶片，沒有十年巨大的投入是很難量產的。

就算到時華為能夠為自己量產CPU ，但也可能會錯過很多機會。

所以說華為與其自己投入大量的人力與物力，還不如直接學習蘋果自己設計晶片，然後授權給代工廠生產。

由於台積電一直都貴為全球最大的晶片代工廠，其工藝方面也確實擁有領先優勢，因此華為一直都選擇與其合作為自己生產晶片。

說到底，掌握真正有核心價值還是ARM、英特爾和台積電這樣的半導體企業。

因為他們才是真正的設計晶片，包括電路設計和架構設計等，華為只是在公版架構之上做一些相對簡單的修改。

晶片製造涉及到的技術很先進，有些東西原理看似很簡單，但實際做起來卻非常非常非常難。

因此，華為讓台積電代工，歸其根本是人家台積電掌握了先進的製作技術，包括晶圓製造、光刻機等等。

2020-08-30