英特爾為蘋果開門 iPhone有望「Intel inside」
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前言:化敵為友!英特爾可代工 ARM 晶片
日前,英特爾在舊金山召開的 IDF 開發者技術峰會上,拋出了一枚半導體行業的重磅炸彈。多年來不互相往來的英特爾與 ARM,不僅化敵為友,而且還達成了一份新的巨大影響的授權協議。
根據協議,未來英特爾將開放自家晶圓廠為第三方定製 ARM 架構的移動晶片代工。
具體來說,英特爾即將上線的 10 納米 FinFET 製程工藝,將可通過獲得 ARM 的 Artisan Physical IP 授權,生產出業界領先的智慧型手機 64 位晶片。
此舉意味著什麼?這就表示,英特爾相當於為所有定製智慧型手機晶片的廠商開啟大門,包括高通和蘋果等,所有像台積電、三星、聯電、格羅方德等現有以 ARM 架構代工生產廠商的客戶,均是英特爾的未來客戶,對於半導體行業的產業鏈而言似乎將發生翻天覆地的變化。
ARM 從來不生產晶片,但希望有長期出色的合作夥伴,而英特爾渴望進入移動行業,但今天也沒能成功參與。
相信很多人都很清楚,此前英特爾 X86 架構與 ARM 架構處理器壁壘分明,英特爾始終放不下 PC 晶片巨頭的架子,並且不斷抵抗 ARM 在移動晶片市場的擴大,其中採用最重要的一條手段就是關閉大門,自家的晶圓廠不接受 ARM 架構設計的晶片代工訂單。
然而,因為英特爾的固執,喪失了大量的機會。
更有意思的是,在征戰移動領域的四五年時間裡,英特爾已經花費了數百億美元的投入研發和推廣移動晶片,然而其移動晶片依然黯淡無光,1% 的市場份額根本不足以成為重點業務。
儘管虧損已經在逐步減小,但英特爾今年中期決定將其化為烏有。
無論出於何種原因,自覺離開移動晶片市場對英特爾是一件好事,因為英特爾可以有更多精力專注於其他更長遠的潛在業務,興許會離成功更近。
今天公布的與 ARM 的新協議就是其中之一,再一次證實了一句名言:「沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人,只有永遠的利益。
」
講真!蘋果才是英特爾釣的大魚?
目前移動設備領域,將近 99% 的設備採用來自 ARM 設計的晶片方案,包括 CPU 和 GPU。蘋果、高通、英偉達、聯發科、展訊、華為與其他無廠半導體等公司都是 AMR 晶片設計授權的大客戶,此次重大決策執行之後,英特爾也可以為這些公司外包生產基於 ARM 設計的晶片。
說實話,根據早前報導,英特爾早就有意為移動晶片廠商代工設計晶片,其中針對 LG 自家 NUCLUN 系列晶片早在去年年底就開始談判了,只不過那時候 LG 猶豫不決未有成效。
當時英特爾的高管就認為,對於那些需要自主設計高端晶片的廠商,英特爾全力提供定製方案則是一個十分可行的策略,所以才有了今天包括為 LG、Netronome 和 Spreadrum等公司生產晶片的協議。
不過,今天更多的分析則認為,英特爾此項動作是針對台積電的「高帥富」客戶蘋果而來。
由於蘋果 A 系列處理器採用的就是 ARM 的架構,過去一直是台積電接單,三星也從中撈到一筆,但英特爾由於自身限制難以有所作為,眼巴巴看著自家晶圓廠混跡不斷下滑 PC 領域。
未來協議開放後,英特爾非常有可能動搖台積電的大客戶蘋果。
搶奪蘋果訂單對英特爾有什麼好處呢?利益肯定擺在第一位,畢竟蘋果是全球第二大半導體晶片採購企業,而且 A 系處理器占有全球 21% 的市場份額。
不過,英特爾若能夠拿下蘋果 A
系列處理器的訂單,相當於一次既賺錢又輕鬆的推廣手段。
外界無論是投資者還是手機製造商,將不會再小看英特爾,英特爾通過此舉隨著時間推移將漸漸贏得其他高端智慧型手機廠商的信任,說不定會有更多的廠商下決心未來將移動晶片交由英特爾代工。
當然了,這是一場馬拉松,而不是百米衝刺。
即便蘋果和英特爾的合作取得了一定的成績,也並不意味著英特爾馬上可以財源滾滾,但至少可以證明自身也是一個業內相當不錯的代工合作夥伴,打破之前台積電和三星始終最好的評價,通過此舉隨著時間推移漸漸贏得其他高端智慧型手機廠商的信任,包括高通和聯發科。
蘋果有什麼理由選擇英特爾?
首先,英特爾現階段與蘋果關係似乎不錯。
最近一兩年,已經有傳聞不斷的表示,英特爾已經成功獲得了一部分來自蘋果最新一代智慧型手機 iPhone 部分零部件的訂單。
具體來說,iPhone 7 的部分蜂窩基帶晶片將由英特爾提供,主要是美國運營商 AT&T 定製版,以及部分海外市場的特定網絡版本,並不是所有版本都會基於英特爾基帶,針對中國出貨的 iPhone 也是高通的蜂窩基帶晶片,這主要是由於英特爾蜂窩基帶晶片的本身限制造成。
英特爾長期出現在新一代 iPhone 蜂窩基帶晶片的傳聞中,最早從 iPhone 6s 那一代就開始了,而今年謠言也沒有停止,可以看出蘋果的確與英特爾在某些方面有合作。
英特爾工藝製程相當領先。
雖然台積電和三星快馬加鞭即將在工藝上超車英特爾,但並不意味著英特爾就要抱頭痛哭。
英特爾的動作是慢了點,不過卻是最能意識到關鍵問題的巨人。
簡單的說,在工藝製程技術同步發展的過程中,電晶體密度的競爭相當重要,只是民間乃至業界更廣為談論的誤導性話題是,誰更早完成新工藝。
從很早之前英特爾 14 納米技術和三星 14 納米技術晶片電晶體鰭片細節對比圖就能了解到,英特爾 14 納米電晶體所有性能指標均領先於其他競爭對手,電晶體鱗片間距做得最為緊密,而且鱗片更高、更薄,更易於提高電晶體的驅動電流和性能,這已經堪稱這個星球上迄今最先進的半導體工藝,全面領先台積電和三星。
所以,當英特爾宣布未來可代工 ARM 晶片之後,儘管三星和台積電如今都已更早朝著 10 納米方向前進,聲稱年底就可量產,但將 10 納米推遲到明年中期,英特爾其更出色的工藝製程卻成為了競爭中的最大「優勢」,同時也是吸引蘋果的有利條件。
蘋果可以優化自家的供應鏈。
蘋果有自己的一套生態供應鏈,不過在今年年初的業績會議上庫克表示,蘋果與一些供應商簽署的並不是有利自己的條款,為此公司將會對供應商一些潛在供應風險問題進行調整,包括解決供應商單一或來源有限等等一系列問題,否則供應量和成本將嚴重受限。
很顯然,與英特爾的此次交易無疑是庫克解決供應鏈風險問題的其中一步,也符合蘋果向來有分散訂單讓供應商競爭的傳統,幫助蘋果在採購零部件的過程中獲得更有利於自己的定價。
更進一步來說,多家晶片代工廠商的競爭未來將有利於自家訂單的成本下降,一旦英特爾有了可以替代台積電和三星的方案,屆時蘋果不僅保證了第二選擇,而且總成本結構還將會得到更深層次的優化。
題外話:你期待英特爾版A系芯的iPhone嗎?
蘋果不太可能很快做出切換由英特爾代工 A 系列晶片的決定,因為台積電被認為是下一代 10nm 的 A11 處理器代工方。但是,A12 系列晶片呢?英特爾的名字是否也有可能出現在蘋果的備選名單中呢?所以,我們不排除英特爾利用自家先進工藝為蘋果生產 A 系列處理器的可能,甚至蘋果與英特爾合作出「世界一流的移動平台」。
話說回來,除了傳統的台積電和三星之外,你是否也期待「Intel inside」的 iPhone 呢?
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