隨著Globalfoundries公司無限期退出7nm及以下工藝研發，全球有能力研發先進工藝的只剩下英特爾、台積電及三星。

台積電新製程的進展在加速度中，預估7納米的市占率接近100%，遠高於12/16/28納米市占率的80%~85%，且2020年開始5納米量產，這都遠遠將競爭對手拋在腦後。

Intel在今年第1季已正式宣布將10納米產品從2018年推延到2019年，預期2019年下半年才推出新的10納米CPU。

三星在最近舉辦的2018晶圓代工技術論壇中提及其按計劃將在2018年下半年投產7納米，關鍵IP已在開發，將於 2019年上半年完成。

圖1

目前，台積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。

有媒體報導稱，台積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發布的iPhone製造A12處理器的訂單。

除此之外，下半年台積電還會給華為、高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的晶片。

台積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%。

台積電每年投入龐大的研發與資本支出，在28納米大舉拉開聯電和格芯的競爭，並在16納米一舉趕過三星，進而在7納米超越英特爾，在全球晶圓代工獨占鰲頭。

此外，台積電加強型7nm製程也將於今年試產，5nm製程將緊接著於2019年試產，可以說，台積電製程技術仍將居領先地位。

圖2

市場分析師布萊特·辛普森(BrettSimpson)近期在接受採訪時稱：「只要台積電每年都能提供一些新技術，並繼續保證良品率，未來幾年就會繼續成為A系列處理器的獨家供應商。

」鑒於三星已將大量硬體交付給蘋果公司，所以蘋果公司寧願堅持使用台積電的產品，以實現供應鏈的多元化。

台積電最近證實，該公司計劃在2020年前投資250億美元以批量生產5nm晶片，因此在可預見的未來，蘋果很有可能繼續依賴這家晶片製造商。

圖3

另外，蘋果推出新iPhone智慧型手機，其中A12處理器由台積電搭配整合型扇出式封裝（InFO）獨家供應，帶動龍潭先進封裝廠產能利用率大增。

業界指出，台積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產能近10萬片，今年初產能利用率不及5成，但第3季以來，受惠於新iPhone手機展開備貨，產能利用率拉升到8成以上。

隨著製程微縮，台積電自行研發封裝技術，大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上，也連續獨拿三代蘋果訂單。

晶圓代工高端製程結合先進封裝將是台積電服務客戶的強項。

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2020-08-28

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