驍龍830將採用10nm技術 821依舊是14nm
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【機鋒網】近日有消息指出，高通830處理器將使用10nm工藝晶片的方案已敲定，而現在代表高通最新科技集合的820處理器使用的是14nm的工藝技術。
此消息是高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在日前接受採訪時向記者透露的。
儘管現在談及驍龍830的量產還為時尚早，但莫倫科夫表示，高通2017年10nm訂單將會交予三星公司。
當前最頂級的手機晶片就要數高通驍龍820以及三星Exynos8890為代表的14納米工藝晶片。
然而納米級技術的進步都將對處理器性能提升、發熱控制以及晶片體積起到質的影響，並且據曝光的消息顯示，驍龍830處理器將最大支持8GB運行內存。
另一大晶片廠商聯發科已經在著手10nm技術的十核處理器HelioX30的研發工作。
有了強勁競爭對手的激勵，相信高通也將價款研發步伐，早日實現830處理器的量產工作。
另外說一句，即將要推出的821處理器應該還是在14nm進程下對820的改進升級，今年年內應該不會看到10nm核心的身影。
機鋒視角：另一個角度來看，三星與老冤家台積電的競爭也是安卓與iOS兩大陣營競爭的縮影。
雖然三星獲得了高通的訂單，但是台積電手握蘋果A10、A11處理器的訂單，蘋果即將發布的iPhone 7搭載的就是A10處理器。
台積電還表示，今年年內將對10nm處理器進行量產，明年則要進入7nm時代。
驍龍830？高通：10nm工藝晶片已送樣
北京時間7月28日消息，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日前在接受分析師提問時透露，高通的10nm工藝晶片已經定案，同時開始送樣給客戶。
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