聯發科Helio X30或上10nm工藝,衝擊高端靠你了

2020-09-09

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【PConline 資訊】近幾年，聯發科在移動端處理器方面頻頻發力，Helio X系列的晶片也試圖衝擊高通在高端市場的占有率。

然而聯發科每一代的新處理器，很快就會淪為千元機的標配，不得不說雖然聯發科晶片在中低端機的市場份額很高，但是在高端市場上面聯發科很無奈。

Helio X30

最近有消息確認聯發科下一代產品為Helio X30和Helio X35，而關於Helio X35並沒有太多確切消息，不過兩款處理器都將採用最新的台積電10nm FinFET工藝，並且Helio X30依然採用Artemis+A53+A35組成的3集群架構。

GPU方面也改用了PowerVR，同時聯發科也自稱其安兔兔跑分能達到16萬分，號稱是量產最快的10nm晶片，這個跑分比之前的Helio X30快了很多。

Helio X30安兔兔跑分

在硬體擴展方面，Helio X30移動晶片支持的規格也非常的高，最高可支持8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz內存，支持UFS 2.1技術標準的儲存，支持3 載波聚合，Cat.10至Cat.12的全網通通信基帶。

另外，之前著名分析師@潘九堂也曝光了Helio X30的安兔兔跑分，這個成績和剛出的高通821奇虎相當。

Helio X30

不過，即便Helio X30定位的是旗艦級晶片，未來也僅會用於定位2000至3000元的智慧型手機，首發可能是魅族的魅族PRO 7。

目前有比較明確的消息，聲稱台積電最新的10納米工藝已經收到了三個客戶的訂單，除了聯發科之外，這其中也包括蘋果。

另外，聯發科最新10nm工藝的Helio X30處理器初步確定於2017年第一季度量產。

聯發科晶片

從時間上看，這次聯發科的Helio X30處理器將會比蘋果A11晶片更早問世，還有望比三星和高通搶先，極有可能成為歷史上第一款採用10納米工藝的移動處理器，具有里程碑意義。

不過，既然蘋果也是第一批客戶，我們也並不排除蘋果為下一代iPad設計的A10X晶片也可能是第一批10納米製程的晶片之一。

聯發科晶片

屆時麒麟960、驍龍830、三星Exyons 8895以及Helio X30將會會引發一場新的晶片大戰。

如今，在性能都足夠給力的時候，如何更好地控制晶片的功耗應該就是下一年處理器們競爭的關鍵。

誰才能笑道最後，讓我們拭目以待吧。

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2020-08-28

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