麒麟970基本參數曝光:首枚10納米華為晶片,首發華為P10

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三星和台積電兩家的10納米製程都屬於過渡工藝,產能釋放相對緩慢,導致2017年幾款手機旗艦晶片遲遲未能正式上市。

據悉,由於驍龍835產能良率不佳,三星S8也推遲至今年4月份發布,間接導致今年的CES大會也將看不到任何一款搭載頂級處理器的旗艦手機。

日前,台灣供應鏈消息曝光了華為麒麟970,由台積電10納米生產線代工,將在2017第一季度實現量產。

麒麟970分別是由四個A73和四個A53組成「big.LITTLE」大小核心架構組成,最高主頻達到2.8GHz,可超頻至3.0GHz。

同時,還集成華為自主研發的Cat.12 LTE通訊基帶,最高下行速率達到600Mbps。

如果10納米產能和良率如台積電說的那般一切進展順利沒有問題,那麼麒麟970或將隨華為P10首發亮相,發布日期據說為4月中旬左右。

聯發科X30已經確定年底就已投片台積電10納米,爭搶上市時間。

不過,此前傳出中國手機客戶HOV不想要X30,聯發科順勢砍單,台積電將有更多產能空置轉而交予華為和蘋果。

據悉,三星的10納米工藝良率也不高,這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖,高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它晶片,但是目前已調整了路線圖。

根據規劃,蘋果新一代iPad處理器A10X將由台積電在2017年3月率先量產,第二季度則會繼續量產iPhone 8的處理器A11,其他幾款也都安排在明年上半年。

屆時,台積電10納米產能將非常緊張。

蘋果A11/A10X、華為麒麟970、高通驍龍835、聯發科Helio X30一眾新旗艦上市在即,新一輪晶片大戰即將開打。


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