驍龍830？高通：10nm工藝晶片已送樣
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北京時間7月28日消息，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日前在接受分析師提問時透露，高通的10nm工藝晶片已經定案，同時開始送樣給客戶。
驍龍830？高通：10nm工藝晶片已送樣（圖片來自google）
莫倫科夫還透露，高通2017年的10nm訂單都會交給三星，不過也會繼續堅持多個來源的策略。
這也就意味著，三星明年有可能將全權負責高通10nm晶片的訂單。
值得一提的是，雖然莫倫科夫沒有透露明年的這款處理器是誰，但根據之前曝光的消息顯示，這款處理器應該就是驍龍830，該處理器將採用10nm工藝製造，最大可能支持8GB內存，將由三星代工。
莫倫科夫這次透露的消息，更加證實了該傳聞的可能性。
當然，作為三星的老對手台積電雖然沒有獲得訂單，但是台積電有著大批量的蘋果A10、A11處理器訂單等著他們，蘋果將在九月份發布的新款iPhone就會搭載A10處理器。
另外，台積電此前也表示，今年將量產10nm工藝處理器，而明年則將挺進7nm。
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