三星與台積電之爭,三星再次扳回一局
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三星與台積電一直以來競爭十分激烈,因為兩家公司的客戶有一些重疊,蘋果、高通等與兩家都有所合作,兩家聯合統治了全球70%以上的半導體代工市場,而且兩家在14/16nm製程上的技術領先與其它企業,所以兩家巨人之間的競爭也看點十足。
在最開始的時候,蘋果的CPU一直都是三星代工的,後來台積電介入,逐步的接手蘋果的訂單,在最新的iphone7上所搭載的A10,已經全部由台積電代工,蘋果手機的銷量高,而且單機利潤無與倫比,所以台積電的利潤再創新高,單季度達到了81億美元。
iPhone6S上出現的晶片門讓蘋果非常無語
將全部訂單交給台積電,並不符合蘋果一直以來的原則,蘋果一直是將自己的訂單分散,防止某一家廠商做大,兩家有競爭價格才會更低,蘋果坐收漁利,而且更有利於提高產能,那麼這次蘋果為什麼會將全部訂單交給一家公司呢?可能是比較忌憚與三星手機的強勢,要知道,三星手機的市場份額占據全球第一,第二個可能是看重台積電的技術更加成熟。
三星半導體在競爭中處於劣勢,而最近三星又扳回一局,三星的殺手鐧就是最新推出的10nm工藝,根據三星透露的消息,三星的10nm工藝已經開始進入量產階段,而對手台積電的10nm還處在研發階段,三星在技術上已經領先與台積電,而且目前三星與高通合作研發驍龍835,高通公司也是一個大體量的客戶,贏得高通的訂單對於三星公司來說意義重大。
三星與高通合作研發驍龍835
採用三星10nm FinFET工藝製造的驍龍835,是驍龍820/821的繼任者,速度提升27%,功耗下降40%,而且晶片體積下降,發熱量大幅減少,還是讓人非常期待的。
除了10nm工藝外,三星對自家的7nm的晶片進行了展示,預計會在2017年進入量產。
總的來說,三星在半導體領域還是大幅落後台積電的,不過三星在新技術領域的探索十分激進,估計有這樣一個對手,台積電有再大的優勢都不會放慢腳步的吧!
話說,台灣應該是屬於中國的吧,許多人說中國製造不出晶片,台積電就行啊!這麼說中國不就製造出全世界最先進的晶片了嗎?
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