關乎手機行業前程的這項黑科技,又被三星領先了

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前段時間沸沸揚揚的三星 Note7「王炸」事件,最終以全球召回 + 停產 + 族譜除名告終。

三星終於從夢魘驚醒過來。

本周,對三星來說更像是一個全新的開始,因為被寄予翻盤厚望的 Galaxy S8 發布的時間不會提前,對於這款重磅新品,甚至有可能打回爐重做。

本周一,三星官方的一份聲明內提及,CPU 研發部門已經開始量產 10nm 工藝製程的處理器晶片。

在手機圈內,無疑成為一個大新聞:三星是業內首家正式量產 10nm 工藝的移動晶片廠商。

10nm 的突破,稱得上是絕對的黑科技。

比較一下,高通是 14nm,華為是 16nm,聯發科最新也是 16nm。

即便是對比 PC 平台的晶片王者英特爾,10nm 也是平分秋色。

有的童鞋可能有異議,小安曾經在《手機處理器幾核才夠用?》一文中提及,知名晶片代工商台積電在不久前曾經宣布量產 10nm 工藝處理器晶片。

但是,還是得看清楚:

台積電 10nm 晶片預計最快年底量產

用現在的話簡單總結,就是 PPT 晶片 咯。

此前小安曾經說過,從理論上說,晶片的製程尺寸越小,功耗就越低。

10nm 工藝決定了 2017 年整個手機晶片製造商的趨勢,是一個分水嶺級別的比較。

據說,手機晶片準備要上 10nm 工藝的,有即將到來的驍龍 830、聯發科 Helio X30 以及傳說中的三星 Exynos 8895。

上述幾款處理器都比較豪華,咱們做個簡單的對比:

驍龍 830(傳聞)

Exynos 8895(傳聞)

Helio X30

Kryo 晶片

貓鼬 Mongoose 晶片

ARM-A73 晶片

Adreno GPU

Mali-G71 GPU

PowerVR 7XTP

10nm

10nm

10nm

最大 8GB 內存

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最大 8GB 內存

根據之前的消息,台灣人幫台灣人,十核心的 Helio X30 正是由台積電代工。

Exynos 8895 必然是三星自家去做的,剩下的驍龍 830 處理器一般是台積電以及三星兩家競爭代工。

如今三星比台積電更早量產 10nm 工藝晶片, 所以驍龍 830 很大程度會繼續選擇三星進行代工。

此處還忘了提及蘋果的 A 系列處理器,明年的 A11 CPU 如無意外也將推進到 10nm 製程。

高通在去年因為驍龍 810 的發熱嚴重問題栽了個大跟頭,緊接著又被我國反壟斷罰款 60 多個億。

畢竟驍龍 820 的時代就於三星有了良好的合作,憑藉 Galaxy S7 大賣的勢頭,高通在今年恢復了往日的雄風。

最後咱們來看一下傳聞中 Exynos 8895 處理器的配置:

獵戶座 Exynos 8895 最高主頻達到了驚人的 3.0GHz,這比 Helio X30 的 2.8GHz 可怕多了,並可超頻到 3.4~3.8GHz。

如果不做好散熱,分分鐘變暖手寶。

通俗來說,CPU 主頻越高,性能輸出越強,手機所得到的動力就越強。

Exynos 8895 集成了定製的 ARM Mali-G71 GPU 圖形處理器。

最高支持 32 核心的 GPU,是上一代的兩倍。

據稱性能比 Galaxy S7 集成的 ARM Mali-T880 MP12 強悍 1.8 倍,甚至比驍龍 830 的 Adreno GPU 還強...

10nm 工藝製程,八核處理器架構,小安似乎已經聽到了某種聲音...

先別叫喚,小安是說,三星 Exynos 8895 的處理器性能會很強,很強,很強!

至於 CDMA 基帶方面,因為三星缺少相關專利,又不願意向「專利暴發戶」高通低頭屈服。

因此國內移動通信全網通的環境,估計還是用不上這枚處理器,但小安還是挺期待的,到時候買個港版或者美版的 Galaxy S8 玩玩!


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