又一中國晶片巨頭髮布5G晶片平台一口氣喊出10項全球第一

2020-09-20

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近日，聯發科正式發布了5G晶片平台「天璣」，以及首款5G單晶片天璣1000，一口氣喊出了十項全球第一。

據介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片、全球最快的5G單晶片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強的GNSS衛星定位導航系統、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

最令業界矚目的，是天璣1000的基帶能力超越高通驍龍、華為海思。

此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

圖1

對高通來說，4G時代的霸主在5G時代反而遲遲未見蹤影，而且將在12月3日發布的高通驍龍865系列有消息稱依舊選擇外掛X55解調器，相比集成式無論是功耗處理還是內部空間優化都有不少劣勢。

而且以往死心塌地的vivo品牌出手與三星合作，OPPO也有意向打造自家晶片，加上麒麟990壓力，高通5G時代壓力不可謂不小。

雖然5G網絡建設仍處於起始階段，但終端廠商們早已迫不及待地推出了各種產品，5G晶片也成為了搶手貨。

用聯發科技（MediaTek）無線通信事業部協理李彥輯博士的話來說，就是「一直在被客戶催要快點」。

圖2

天璣1000的5G基帶優勢是極其恐怖的。

天璣1000採用7nm工藝製造，基於此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造，天璣1000業界第一個支持5G雙載波聚合，下行速度高達4.7Gbps，上行速度高達2.5Gbps。

據稱，這也是目前市面上推出的5G晶片中網速最快的晶片。

對於聯發科天璣1000的發布，盧偉冰表示：「祝賀Mediatek發布天璣1000，全球領先的5G SOC處理器晶片。

小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。

Redmi, 2020, 5G先鋒！」因此有人猜測，即將發布的Redmi K30可能會首發聯發科天璣1000。

不過，尚未得到Redmi官方證實。

圖3

如今，5G基帶晶片之爭成為通信產業最頭部的技術競爭焦點。

2019年年初，5G基帶大戰就開始愈演愈烈，高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳五大廠商上演了你爭我趕的追逐。

進入到2019年下半年，華為率先發布5G SoC——麒麟990 5G，聯發科也在近日發布了5G SoC——天璣1000。

而在幾天後，高通將在美國發布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。

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