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聯發科首款5G SOC亮相：跑分超51萬分，領先華為、高通登頂第一

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11月26日消息，聯發科於今天下午在深圳發布了旗下5G移動平台「天璣」，同時還有首款集成式的5G SoC——天璣1000。

據悉，新鮮出爐的天璣1000已拿下了全球多項第一，它的表現到底如何，一起來看！

規格方面，天璣1000 CPU部分採用4顆A77和4顆A55核心，其中A77核心頻率為2.6GHz，A55架構核心2.0GHz，GPU為最新架構的Mali-G77 MP9；AI方面，天璣1000採用了APU 3.0方案，擁有兩顆大核，三顆小核和一顆微小核，性能相較於APU 2.0提升了2.5倍，能效也有40%的提升。

基帶方面，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片，峰值下行速度為4.7Gbps，峰值上傳速率可達2.5Gbps，且還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G晶片，功耗相比友商最多降低40%；此外，它還支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準。

拍照方面，天璣1000集成了聯發科最新的Imagiq五核ISP晶片，支持AINR+HDR算法，能有效提升畫質，降低噪點；在AI獨立處理器APU3.0的加持下，將擁有自動對焦、自動曝光、自動白平衡等先進的AI相機功能；視頻方面，最高支持4K 60幀 H.265視頻編解碼技術，以及高刷新率螢幕，在120Hz下支持FHD+解析度，90Hz下則支持QHD+解析度。

值得一提的是，聯發科5G SoC跑分結果已出爐。

性能方面，聯發科5G SoC在安兔兔V8版本下的成績為511363分，CPU達到了161266分，GPU也高達 196097分；另在蘇黎世的AI Benchmark 跑分榜單上，天璣1000以56158的總分登頂榜首，領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990晶片，更使人震驚的是，它的總分數是驍龍855 Plus的兩倍之多。

這也意味著，這款SoC比驍龍855Plus和麒麟990 5G的表現還要好。

總的來說，天璣1000的表現十分強悍，並攬下多項全球第一，分別是全球最快的5G單晶片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等，聯發科表示，採用天璣 1000 晶片的 5G 終端產品，預計 2020 年第一季上市。

那麼，你對這款SoC有何看法呢？

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