友商紛紛發力基帶晶片,高通技術優勢正在被快速追趕上!
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根據研究機構的數據顯示,到2020年5G網絡將會開始正式商用。
隨著5G的臨近,各大手機晶片廠商也紛紛開始在基帶技術上發力。
一直以來高通都是手機通信晶片市場的霸主,特別是在3G時代,高通憑藉其在3G領域強大的專利組合,稱霸天下。
不過進入4G時代,4G專利不再像過去那樣集中,高通雖仍具優勢,但是英特爾、三星、華為等廠商也開始逐步追趕上來,並且差距也正在不斷縮小。
友商紛紛發力基帶晶片,高通優勢正在縮小
雖然,去年英特爾的4G LTE基帶晶片XMM 7360就成功的進入了蘋果iPhone 7系列的供應鏈。
但是,這款晶片在性能上與同樣被iPhone 7採用的驍龍X12還是有些差距。
去年高通還率先推出了業界首款千兆級LTE數據機驍龍X16,基於14nm FinFET工藝,能夠帶來高達1Gbps的LTE Cat.16下行速率和150Mbps的LTE Cat.13上行速率。
這款基帶晶片也被整合進了高通今年年初發布的旗艦處理器驍龍835當中。
今年二月高通又推出了其第二代千兆級LTE數據機——基於10納米FinFET製程工藝打造的驍龍X20 LTE晶片組,能帶來最高達1.2Gbps峰值速率的LTE Category 18下載速度,相比上代產品提升了20%。
據高通透露,驍龍X20 LTE數據機預計2018年上半年上市。
隨著驍龍X16的商用和驍龍X20的發布,似乎高通進一步擴大了與其他友商之間的差距。
不過,這只是暫時的,很快,英特爾、三星、華為等廠商也紛紛推出了自家新一代的基帶晶片,奮力追趕高通步伐。
就在高通發布其第二代千兆級LTE數據機的同一天,英特爾發布了旗下的首款千兆級LTE數據機——XMM7560,支持1Gbps的Cat.16下行鏈路速度,以及高達225 Mbps的Cat.13上行鏈路速度。
同時,英特爾這一代的XMM7560還加入了對於CMDA網絡的支持,實現了全網通。
這款產品除了上行速率略低之外,基本追平了高通驍龍X16。
三星雖然也一直有做自己的基帶晶片,但是其產品一直無法與高通、英特爾相提並論,再加上主要供自己手機使用,所以一直以來有點「默默無聞」。
不過,在今年年初,三星發布的Exynos 9處理器卻意外的整合了三星自己的LTE Cat.16級別的基帶晶片,支持5CA(載波聚合),可實現峰值1Gbps的下載速率。
一下子達到了與高通X16、英特爾XMM7560相近的水準。
時隔數月之後,今年7月,三星突然宣布推出全球第一款支持6CA(載波聚合)技術的基帶晶片(驍龍X20只支持5CA),支持4×4 MIMO以及256QAM,能夠將數據的傳輸效率最大化。
最高可支持LTE Cat.18,峰值下載速率能夠達到1.2Gbps,相比此前提升了20%。
基本追平了高通目前最強的驍龍X20。
三星表示,這款基帶有望在年底前量產,並整合到下一代Exynos系列處理器中。
三星在基帶晶片技術上的突飛猛進,也使得外界對於三星基帶另眼相看。
難怪此前也有傳聞稱,蘋果或將引入三星作為其基帶晶片的新供應商。
不過需要注意的是,三星也缺少CDMA專利,所以要實現全網通的話,可能需要另外外掛晶片。
如果說,英特爾的基帶技術正在縮小與高通的差距,那麼,三星的基帶技術則開始追平高通,而剛剛發布的華為麒麟970則實現了對高通驍龍X20的趕超。
一直以來,華為海思麒麟處理器都採用的是華為自研的基帶晶片。
此前羸弱的基帶也是華為麒麟處理器備薄弱的一環。
不過,經過最近幾年的努力,華為的基帶也開始追趕了上來。
本月初發布的麒麟970則更是令人意外,可支持LET Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持5載波聚合,4×4 MIMO以及256QAM,能夠將數據的傳輸效率最大化,超過了高通去年推出的千兆級基帶晶片驍龍X16,達到了與高通最新發布的驍龍X20一樣的1.2Gbps的下載速率。
更為重要的是,華為已宣布下個月發布的Mate
10將會搭載麒麟970處理器。
也就是說華為的這款准5G基帶下個月即將商用,而相比之下,高通的驍龍X20要更晚一段時間才能商用。
聯發科、展訊積極布局5G,以期彎道超車
在目前的智慧型手機晶片市場,高通依然是老大,而緊隨其後的則是聯發科和展訊。
不過由於聯發科和展訊此前主要面向的是中低端市場,雖然也很早就推出了4G基帶晶片,但是在基帶的速率的升級上卻一直都不夠積極。
去年下半年,中國移動要求2016年10月1日以後入庫的手機均需要支持LTE Cat.7技術或以上,這也使得聯發科栽了個大跟頭,損失了不少客戶的訂單。
因為到今年Helio X30上市之前,聯發科還沒有任何一款晶片可以支持Cat.7,為了解決這一尷尬局面,上個月聯發科推出了兩款支持Cat.7的晶片Helio P23/P30,希望藉此挽回局面。
相比之下展訊則要幸運一些,2016年上半年,展訊就推出了支持LTE Cat.7的晶片。
上個月,展訊還推出了兩個全新系列處理器——SC9850和SC9853系列,這兩款產品在網絡方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合。
雖然從目前的產品來看,聯發科和展訊在基帶技術上與高通等廠商之間的差距還是不小,但是聯發科和展訊都在積極部署5G,希望在5G階段實現趕上和超越。
據台灣媒體Digitimes報導,聯發科決定加速發力基帶,並計劃在今年底完成5G原型晶片的設計,明年投入驗證階段。
報導稱,聯發科無線通訊發展部門的經理TL Lee接受採訪時表示,運營商開始部署5G服務時,會確保第一時間用上聯發科的方案。
目前聯發科已經宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。
此外,展訊也在積極研發5G晶片。
根據此前的Roadmap顯示,展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片,2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品,實現與世界的同步。
當然,面對眾多競爭對手的挑戰,高通也在加速推進自己的5G晶片。
近日,高通CEO Steven Mollenkopf明確表態,2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。
作者:芯智訊-林子
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