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高通晶片3年計劃出爐，力保「晶片一哥」！華為：不把我放眼裡？

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進入5G以來，手機晶片和基帶競爭也更加激烈。

華為率先推出巴龍5G基帶，高通緊隨其後，聯發科急忙跟進，Intel宣布退出……在4G時代，高通一家獨大，幾乎大部分安卓手機全是基於高通晶片（華為除外），但5G時代高通明顯落後了華為，急忙推出一系列措施來補救。

蘋果發布會上展示的晶片對比圖表明：最新發布的A13處理器碾壓高通855、麒麟980。

隨著華為麒麟990-5G晶片的上馬，高通壓力增加。

按照往常慣例，高通應該在2019年底前後發布最新款的865處理器，替代目前市場的大規模的855或855plus晶片。

考慮到目前5G網絡還不夠成熟，高通這款晶片將會有兩個版本，一個版本集成了5G基帶，另一個則沒有。

網傳高通可能不再交由台積電代工，而是韓國的三星代工，採用成熟的7nm-EUV工藝。

在性能方面，據GeekBench跑分網站披露，單核成績為4160，多核12946，遠低於蘋果A13的單核5477，多核13834。


高通選擇推出5G版基帶晶片和4G版基帶晶片也是經過廣泛的市場調研的，畢竟全球5G建設還在進行，普及尚需時日，預計未來2年還是4G的天下。

在此期間，各手機廠商可以根據需要購買4G/5G晶片。


高通全面整合5G基帶的晶片應預計會等到2021年前後的高通875處理器上。

該款處理器依然會交由台積電代工，會使用台積電更先進的5nm工藝，性能要比比7nm工藝提升70%以上。

那時候5G網絡在大多數國家已經基本建成，網絡覆蓋相對完善，晶片也會更成熟，價格更低，5G手機價格才會降到千元以下。


進入5G，我們國家大力發展晶片技術，除了原有的華為海思晶片以外，聯發科、紫光展銳、平頭哥等眾多廠商紛紛跟進。

目前的現狀和格局是：高通一家獨大、華為自給自足、蘋果自娛自樂，聯發科、紫光展銳等其他晶片廠商還都是小弟。


之前華為也曾表示，未來有可能會將華為海思的麒麟晶片開放給國內手機廠商使用。

如果消息屬實，加上華為5G通信和基帶技術領先於高通8個月以上，所以完全可以將高通擠下「晶片一哥」的位置。

未來再有華為鴻蒙作業系統加持，完全可以稱霸全球科技市場，科技強國、民族復興指日可待！

你覺得「高通、華為、蘋果、紫光、聯發科」誰才會成為未來的「晶片一哥」呢？歡迎在下方留言討論發表自己的看法。

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