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來源：IC Insights在2019年上半年，全球前15大半導體公司銷售額合計同比下降18%，而全球半導體產業總銷售額同比下降14%。三星(samsung)、海力士(SK Hynix)和美光(...

日前，中芯國際(00981)發布了2016年第四季未經審核財務數據。銷售額連續第8個季度創新高為8.148億美元，環比增加5.2%，同比增加33.5%;毛利為2.46億美元，同比增加41.46%...

進入5G以來，手機晶片和基帶競爭也更加激烈。華為率先推出巴龍5G基帶，高通緊隨其後，聯發科急忙跟進，Intel宣布退出……在4G時代，高通一家獨

集微網消息，3月18日，TrendForce發布的最新研究報告指出，由於大多數終端市場（包括智慧型手機）的需求減弱，先進位程的發展趨勢放緩。晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴峻挑戰，預計第一季度全球...

IC Insights預測，2016-2021年晶圓代工市場將以7.6％的年複合增長率（CAGR）增長，從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預測：