半導體老牌貴族做不好的移動處理器，為什麼華為、高通無往不利

如今高通、海思、三星、聯發科以及展銳，圈出了各自的一畝三分地，並且以5G為中心，展開新一輪的競爭。

華為受到掣肘的時候，海思無疑是「關鍵人物」。

但是在海思崛起前，曾經的移動處理器市場腥風血雨，諸多傳統半導體巨頭面對這塊大蛋糕，垂涎欲滴，卻落了一個因噎廢食的下場。

如果要給手機晶片的演變史下個註腳：後來者居上最合適不過。

往者不可諫

在華為海思之前以及之後，鮮少看到國產手機晶片廠商的身影，紫光展銳算是正在成長的一支新力量，小米澎湃還處於「難產」中。

除此之外，即便是放眼全球，能夠在手機處理器上分得半杯羹的半導體企業也鳳毛麟角。

海思「備胎」之路不易，而那些敗走移動晶片市場的傳統半導體巨頭也有諸多故事可以為後來人借鑑。

德州儀器（TI）在半導體產業的地位可以說是德高望重，TI發明了工業界第一個DSP晶片，人類歷史上第一塊集成電路也是由TI的基爾比研製，開闢晶圓代工先河的張忠謀是在TI受到的啟發。

TI在早期基本攬下了電子產品的大半江山，計算機、手機、攝像機、投影機等產品都在它們的「勢力範圍」。

然而鮮為人道也的是，昔日的德州儀器在移動晶片領域也是風光無倆。

那時候手機市場還是摩托羅拉、諾基亞的天下。

在2003年的時候，TI就推出了第一代移動智能終端處理器OMAP 1，塞班時代的諾基亞手機以及一些Windows Mobile系統的部分手機，都是用的德州儀器的OMAP系列晶片。

德州儀器設計的處理器穩定性強、兼容性好、發熱與體積控制也非常合理，在當時可以說是秒殺一眾對手。

那時候華強北的山寨機才開始蠢蠢欲動，聯發科還沒做出Turnkey的方案，用德州儀器方案的諾基亞是絕對的高端機。

到了智慧型手機混沌初開時，移動處理器市場出現了百家爭鳴的盛況，TI、高通、英偉達、英特爾、海思、聯發科等等都快速市場。

不過除了實力雄厚的TI，剩下的幾家都是新入門的菜鳥。

高通在2007年推出第一代Snapdragon產品時用的還是老舊ARM11架框，而德州儀器已經用上ARM最新微架框Cortex A8，差距顯而易見。

英偉達則是在2008年發布了基於ARM和Geforce的移動處理器Tegra，之後的海思在2009年發布了第一款晶片K3V1（之後並未進行市場化商用）。

然而，當德州儀器的好友諾基亞日落西山之時，承載著塞班系統的OMAP晶片也面臨崩盤的風險。

雪上加霜的是，智慧型手機的發展伴隨著3G通信技術的全面普及也走向了一個新紀元，越來越多的視頻、圖像、語音功能被集成在小小的一塊螢幕中，移動處理器的集成度越來越高。

一場洗牌即將到來。

基帶之痛

基帶有多關鍵呢？從最近蘋果和高通的和解就能看出，即便是蘋果，在基帶面前，也不得不向高通低下頭，基帶對手機產業鏈的影響可見一斑。

而基帶的問題也斷送了傳統半導體巨頭的移動之路。

德州儀器長年深耕半導體產業，未曾想過涉獵通信技術，那時和他們合作的諾基亞以及摩托羅拉正好也都是通信巨頭，TI也沒必要做這方面的打算。

在手機處理器高度集成的時期，智慧型手機的晶片一般分為基帶晶片和應用處理器（AP）兩大類，前者實現移動通話、數據功能；後者包括CPU和GPU，主要負責應用軟體運行和多媒體、數據、文件處理等工作。

此外，還有射頻等核心單，它們組合在一起構成了SoC晶片。

所以單單只有AP的晶片廠後期的發展步履維艱。

當高通在2011把基帶集成到處理器中的時候，德州儀器的OMAP使用的還是外掛基帶。

手機廠商要選擇TI的處理器，也就意味著還要另外購買基帶產品，既增加了生產成本，也提高了晶片設計的難度。

但是高通的驍龍可以讓他們一勞永逸，更關鍵的是高通獨有的專利授權模式，以強買強賣的霸道之姿，虜獲了不少手機廠商。

為了彌補這塊短板，英偉達收購了Icera，博通收購了瑞薩通信晶片業務，英特爾收購了英飛凌。

然而收購也是杯水車薪，這些廠商的基帶晶片能力和高通相比遜色很多。

以英偉達為例，雖然黃仁勛當時考慮到基帶集成到晶片的問題，但是他們收購的那家擁有基帶專利的廠商在CDMA制式上毫無話語權（高通基本上壟斷了大部分CDMA專利），這就導致使用英偉達晶片的手機不能支持某些運營商的網絡。

不可否認的是，大多數廠商的基帶跟高通比，要麼差速度，要麼差制式。

蘋果在後期投奔英特爾的那兩年，被無數用戶吐槽過打電話信號差的問題。

在這一點上，華為就非常有話語權。

海思成立之初並不是為了手機服務，作為一家通信設備商，任正非當初壓根是反對做手機的，海思成立不久後進入的也是數字安防晶片，如今的安防巨頭海康和大華都是海思晶片的老用戶。

華為老兵戴輝曾在回憶海思崛起的文章中提到華為手機和晶片成功的關鍵原因之一，就是因為其擁有強大的基帶能力。

2010年，海思在華為傳統的無線基站技術和專利積累上，自研了用於數據卡（無線廣域網數據機）的「巴龍」晶片，主要的功能是基帶處理（BP），處理通信協議。

後期如果沒有巴龍基帶晶片護航，麒麟系列晶片很難和高通驍龍高端處理器硬碰硬。

除此之外，華為在作業系統上也站對了隊，2009年第一款海思AP支持的是Window Phone系統，三年後的K3V2選擇了安卓系統，至此才有了華為之後的故事。

從3G過渡到4G，從WCDMA、HSPA再到LTE，從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基帶技術幾乎年年都在進化。

而基帶的研發需要強大的通信技術研發實力和每年數億美元的持續研發投資，高投入、高風險特徵，讓手機晶片巨頭們難以承受。

同時，對於這些半導體老牌貴族來說，手機處理器不是它們最賺錢的業務，算得上可有可無。

最終，德州儀器在2012年正式退出移動晶片市場。

英特爾退出的時候也是抱著相同的想法，手機處理器研發周期長，投入高，但是利潤微薄，再加上苦於高通的基帶專利費用，不如將目光轉向更賺錢、更有競爭力的業務。

比如模擬晶片之於IT，桌面處理器之英特爾，高性能GPU之於英偉達。

2014年英偉達撤離智慧型手機市場，英特爾則是整合了移動部門，在2016年取消兩款Atom系列處理器產品線的開發。

除此之外，像博通、意法半導體這些曾在移動晶片市場有一席之地的半導體公司也接二連三地退出了。

傳統半導體巨頭紛紛在移動市場上折戟沉沙。

數風流人物還看今朝

在老牌貴族止步移動處理器的時候，新貴們也快速上位。

就在德州儀器推出的第二年，清華紫光在2013年以17億美元的價格收購了國內IC設計公司展訊，展訊的殺手鐧是射頻和基帶晶片，這些都是紫光打造國產自研移動晶片的關鍵。

拿下展訊後，紫光又收下了物聯網晶片商銳迪科，有了如今的紫光展銳。

敗走移動晶片業務的英特爾也在紫光展銳上投了90億元，準備在移動處理器上再留一手，遺憾的是雙方於5G方面的合作在今年三月被終止。

紫光展銳起步晚，在高通、海思推出集成4G基帶的產品時，紫光展銳發布了WCDMA/TD-SCDMA的3G多模平台。

而常年堅持Cortex-A7架構的紫光展銳也算是穩紮穩打，借著低廉的價格，紫光展銳拿下了不少第三世界國家的手機市場。

有報導顯示，紫光展銳的手機晶片全球出貨量高達7億套，市占比27%。

值得一提的是，紫光展銳在2016年於南京江北新區成立了子公司，總投資19億元，主要承擔以5G、移動智能終端系統及軟體為核心內容的研發工作。

在南京江北新區，同時還有諸多台積電、ARM科技，新思科技等產業鏈上下游的半導體企業。

可以看到的是， 隨著產業鏈的成熟，中國的移動晶片產業鏈集中度也越來越高。

在紫光展銳快速成長的這個時間周期內，另外一隅的華為毅然拋棄和運營商的定製化手機，從2012年自建自己的手機品牌，順帶拉了一把當時還無法和高通驍龍媲美的海思麒麟晶片，彼時海思已經將首次集成巴龍基帶晶片的K3V3更名為麒麟910。

這個階段華為自有品牌手機一直帶著麒麟晶片往前走，再加上期間幾個關鍵競爭對手掉了鏈子，華為手機的量也跟了上來。

後期麒麟晶片也用上了台積電最先進的工藝製程，再往後便是我們熟知的首個集成NPU專用硬體處理單元的麒麟970，如今再從配置上看，最新的麒麟980已經是晶片市場上的頂級作品，不論是CPU、GPU，還是基帶、AI、協處理核心等，完全能夠和高通驍龍高端系列在移動處理器市場分庭抗禮。

從賈伯斯將智慧型手機帶入大眾視線到如今漸趨飽和的智慧型手機全球市場，十多年時間，移動處理器市場格局已定，如今再也看不到昔日霸主們的身影，高通、海思、三星、聯發科以及展銳，圈出了各自的一畝三分地，並且以5G為中心，展開新一輪的競爭。

就在5月29日，聯發科在台北電腦展期間發布了全球首款集成了5G基帶晶片的7nm製程的SoC。

三個月前，高通推出了第二代5G新空口（5G NR）數據機驍龍X55；年初華為也發布了5G基帶晶片Balong（巴龍）5000，再加上紫光展銳的首款5G基帶晶片春藤510，圍繞新一輪通信技術展開的晶片之戰已經拉響了號角。

最後

移動處理器的發展和手機的疊代是相互推進的過程，從最早的功能機到當前的智能機，晶片從單一的CPU到集成AP和BP的Soc，而這些變化也和移動通信技術發展息息相關。

從2G、3G到4G乃至正在建設的5G，每一代通信技術的變遷都意味著有人落後，有人青雲直上。

除此之外，系統、生態、硬體、軟體，環環相扣，一招不慎，滿盤皆輸。

如果華為當年死磕WindowPhone系統，哪有後來的麒麟晶片，而英特爾就是典型「一招不慎」的失敗案例。

在移動處理器市場，傳統的半導體老牌貴族退下了，剩下的都是後來者居上的遊戲。

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