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傳三星導致高通5G晶片全部報廢，發生了什麼？

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據TechNews報導，高通交由韓國三星所代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題全數報廢。

據悉，這個問題不只出在高通交由三星7納米工藝代工的Snapdragon SDM7250處理器，三星本身的處理器也發生了同樣的問題。

消息人士透露，高通驍龍這批5G晶片原本計劃在明年第一季度推出，不過由於三星7納米工藝良品率問題，這很有可能影響高通的發布節奏。

對於三星來說，目前還有時間去解決良品率的問題，若屆時三星良率還是低，預估市場將可能達到少量的出貨水準。

消息人士還稱，除了SDM7250，高通第二季度原本計劃量產的驍龍X55 5G基帶同樣也會受到三星7納米工藝良品率的影響。

如果高通不能解決良品率問題，未來可能會讓三星、蘋果、小米、vivo、OPPO等手機廠商沒有5G基帶可用。

據了解，此前有報導稱，高通計劃推出一款平價5G晶片，這也就讓手機廠商5G手機價格可以下探到3000元。

因此，國內手機廠商對高通這一產品還是很期待的。

消息人士表示，目前掌握7納米生產工藝的代工廠商並不多，其中台積電和三星是主要的兩家。

相比於三星，台積電良品率顯然更高，高通之所以將這部分5G晶片交給三星來做，一方面是高通不想全部押寶台積電，本身高通和三星的關係也不錯。

另外，台積電目前是全球主要晶片廠商的代工廠，占據了全球半導體代工市場的半壁江山，除了高通的訂單，台積電也收到了來自蘋果和華為的諸多訂單，這就讓高通的7納米5G晶片排期受到影響。

不過，上述消息的來源真實性還有待考證。

並且高通、三星官方目前均沒有相關的消息放出。

（編輯：CC）

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