五強爭霸 全球5G晶片格局生變

圖片來自CNSPHOTO

中國商報/中國商網（記者 焦立坤）高通與蘋果和解所帶來的衝擊波還在繼續，背後是5G手機晶片市場的風雲變幻。

英特爾黯然退場5G基帶晶片市場的同時，另一家中國新銳企業紫光展銳卻高調宣布技術突破。

由此，全球5G基帶晶片的玩家成了五巨頭的「遊戲」，新的競爭格局正在形成，其中中國大陸廠商占據兩席。

英特爾退場背後

5G晶片門檻有多高

英特爾退出5G智慧型手機數據機業務（5GModem，又稱5G手機基帶晶片）的消息震驚了科技界。

這家財大氣粗的科技巨頭默默退出的背後是研發5G基帶晶片的艱辛與風霜。

據了解，英特爾從2011年開始布局移動設備市場，但始終無法複製它在PC端的成功。

直到2017年蘋果與高通翻臉後，英特爾一躍成為蘋果iPhone基帶晶片的供應商，原計劃在2020年向蘋果提供5G基帶晶片XMM8160。

但無奈的是，英特爾的5G晶片進展緩慢，或將直接導致蘋果5G手機錯失市場機會，此前還有媒體曝出蘋果正在四處尋找供應商的消息。

集邦諮詢（TrendForce）拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對中國商報記者表示，英特爾的離場不外乎幾個原因：一是XMM 8160的表現不如蘋果預期，二是避免英特爾在10納米的產能不足的問題再次上演。

儘管英特爾未曾公布XMM 8160所採用的製程，倘若仍然是採用14納米，效能與尺寸大小表現恐怕不及高通七納米製程的X55；但若採用10納米製程，而英特爾又確定取得蘋果5G手機的訂單，這勢必會排擠到英特爾其他10納米產品的產能規劃。

屆時，第二波的產能不足問題恐怕又要上演。

那麼5G基帶晶片的門檻有多高？資深半導體行業專家張國斌分析稱，由於5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶晶片的研發設計會更為複雜。

集邦諮詢（TrendForce）半導體研究院分析師張琛琛也表示，手機基帶晶片是一個高門檻、長周期投入的行業，需要在通信領域有多年的深厚積累，不是單靠資金就能在短時間內砸出來的（不同於數字類晶片可以大部分依靠IP和抓住一個應用市場的發展就可騰飛）。

縱觀行業，參與過基帶市場的廠商很多如博通、英偉達、美滿等均有參與，但最終未得到市場認可不得不選擇退出。

芯謀研究創始人顧文軍表示，手機基帶晶片的競爭不僅僅是晶片的競爭，更是一個軟硬體系統性的綜合競爭。

「不僅需要支持全模全制式，還包括其與軟體、作業系統等生態鏈的形成與融合，是一項龐大的系統性工程，歷經多年的積累沉澱，這不是新公司能夠企及的，也不是從其他領域跨界就能輕易成功的。

」

5G基帶晶片新格局

紫光展銳或將反超聯發科

有人憂愁也有人歡喜。

值得注意的是，在英特爾離場的同時，紫光集團旗下紫光展銳宣布，已基於展銳春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口標準的5G NSA（非獨立組網）及SA（獨立組網）通話測試，關鍵技術及規格得到驗證。

這標誌著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

紫光展銳於今年2月發布了5G通信技術平台馬卡魯以及旗下首款5G多模基帶晶片春藤510，正在快速推動5G晶片的商用化，試圖打進5G基帶晶片領域的第一梯隊。

據了解，春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯平台的5G基帶晶片，採用台積電12nm製程工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式。

它可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，可用於不同場景。

紫光展銳通信終端事業部總經理汪波表示，紫光展銳計劃在今年與全球運營商開展相應測試，全力推動第一批5G終端商用上市。

由此，全球5G基帶晶片的玩家就剩下了五位：華為海思、紫光展銳、高通、三星和聯發科。

姚嘉洋對中國商報記者表示，英特爾退出後，高通在這個市場的影響力將有所提升。

目前來看，華為海思與三星會自供，當然三星或將部分採用高通方案。

目前檯面上僅剩三家獨立的5G基帶晶片供應商，從短期來看，高通占有相當大的優勢，諸多一線手機大廠都開始採用高通的方案。

而紫光展銳與海信正在開發5G機，也就是說，紫光展銳仍具有地利與人和優勢。

反觀聯發科，目前還沒有具體的客戶消息。

「在這樣的態勢下，紫光展銳若能持續保持與中國三大運營商以及手機廠商的合作，未來在5G Modem的發展上將有機會反超聯發科。

」在他看來，聯發科如果不能獲得客戶青睞，那麼在第一波5G Modem的競局中有可能會排在最後。

躋身全球5G第一梯隊

中國晶片話語權提升

經歷了1G空白、2G跟隨、3G突破、4G並跑以後，中國在5G技術上終於躋身第一梯隊。

與此同時，中國晶片設計企業也站上了第一陣營。

張國斌介紹說，隨著移動通信技術演進到5G，手機基帶晶片的集成度會越來越高，市場的「大玩家」也從昔日的16位經過一輪輪的洗牌後僅剩下五席，其中華為海思和紫光展銳來自中國大陸，聯發科來自台灣。

在張琛琛看來，5G時代中國手機基帶的水平相較於3G、4G時代與國際巨頭的差距已經縮小很多，特別是以華為海思為代表，站上了第一梯隊。

從基帶晶片本身來講，不用完全依賴於國外廠商，但從產業分工上來看，一些核心IP、專利及晶片的製造、材料等都還是需要與國際合作，共同來促進5G產業的發展。

值得一提的是，近幾年在政策、資本、技術的助推下，國內晶片產業熱度空前，也湧現出一批造芯新勢力。

顧文軍指出，高通與蘋果的和解對全球產業有著重大影響，對中國產業更有著深遠的啟示意義，尤其是在湧現出——終端公司做晶片、平台公司被低估、造芯新勢力三種新潮流的當下。

「對於中國產業來說，找好自己定位、加強產業合作、尊重產業規律、加大技術研發，是最深刻和急迫的。

」