麒麟980新曝光:台積電7nm工藝,寒武紀關聯
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IT之家5月8日消息 華為將在今年下半年推出Mate 20手機,搭載最新的海思麒麟980晶片。
雖然距離華為Mate 20手機發布還有些久遠,但現在更多關於麒麟980處理器的一些有趣信息已經被曝光。
IT之家報導,麒麟980處理器是麒麟970的繼任者,後者被華為用於去年的Mate 10手機和今年的華為P20系列手機上。
現在台灣電子時報消息稱,麒麟980仍然將會由台積電代工生產。
據悉,即將推出的麒麟980晶片也將採用Cambricon(寒武紀)的處理器IP,寒武紀最近推出的1M系列晶片是該公司新一代採用台積電7nm製程工藝技術的AI晶片,根據傳聞,此前三星被認為是這些7nm晶片的代工方。
這些基於7nm工藝的晶片將在2018年下半年準備就緒,屆時華為將在Mate 20旗艦手機中搶先使用麒麟980。
業界消息,麒麟980晶片已經在本季度開始量產。
另外據報導,高通驍龍855也將採用7nm製程工藝,台積電代工,搭載5G X50基帶。
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華為麒麟980處理器新曝光:台積電7nm工藝
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有因為今天有一大波類似的文章出現,所以重新修改題目,內容就不修改了,歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處!各轉發媒體都沒有給過我一分
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