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中國晶片「黑馬」紫光展銳虎賁T710位居權威AI測試榜首

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最近晶片行業頻頻發布最新的晶片，華為海思在去年發布了麒麟980之後，在前不久發布了麒麟810處理器，而作為晶片行業的霸主高通，也在前不久接連發布了驍龍730處理器，最近也發布了驍龍855Plus處理器，聯發科也在最近發布了G90處理器，晶片行業開啟了一輪混戰。

而紫光展銳推出的虎賁T710無疑是最近最大的黑馬，直接拿下了這一輪戰爭的贏家位置。


根據權威機頭AI Benchmark對外公布的最新的AI晶片排行榜顯示，中國晶片企業紫光展銳虎賁T710的AI性能榮登榜首，在9項測試中全面領先。

這9項測試項目是由蘇黎世聯邦理工學院推出的安卓端AI基準測試項目，通過九個神經網絡模型，測試晶片在物體識別分類、超解析度、人臉識別、圖像去模糊、語義圖像分割、圖片增強及內存極限測試時的表現。

紫光展銳虎賁T710在AI晶片的測試榜單中，總分高達28097分，取得了榜首的位置，而高通最新發布的驍龍855 Plus排名第二分數比虎賁低了3500分，而 華為海思麒麟810則排名第三。

通過測試結果對比，AI Benchmark點評說，紫光展銳的虎賁T710無論是在浮點和量化AI模型方面，還是幾種常見AI模型的平均推斷時間和預測誤差上，包括在推理準確性方面，幾乎全面超越了所有競爭對手。

不過，純CPU模塊的性能指標上，T710整數和浮點則要稍稍落後於驍龍845、麒麟980。

據悉，虎賁T710的CPU部分為8核設計，即4顆2GHz A75大核配4顆1.8GHz A55小核，GPU集成PowerVR GM 9446，獨立的NPU負責AI運算和加速。

　 《電子工程世界》曾報導，紫光展銳近年發展頗為亮眼，基帶晶片出貨量約7億套，占全球晶片市場27%，僅次於美商高通與台商聯發科。

　今年2月26日，紫光展銳發布5G通信技術平台馬卡魯和5G基帶晶片春藤510，有意進軍高端晶片市場。

而「虎賁T710」可視為這一決心的體現。

據AI-Benchmark公布的材料顯示，該晶片採用四個2.0 GHz的A75大核，加上四個1.8GHz的A55小核，集成了業界最新架構的NPU，為AI計算提供了強大的算力支撐，同時還支持運行FP16、INT8、INT4等多種數據位寬的AI算法。

但作為一台工程樣機，尚未正式發售。

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