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聯發科5G晶片強勢崛起！未來或將反殺高通華為？

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眾所周知，目前的手機晶片行業，高通可以稱得上是當之無愧的巨頭了，根據數據可以看出目前高通的晶片的市場份額依舊占據著壟斷的地位，儘管蘋果的A系列處理器、華為的海思麒麟處理器以及三星的獵戶座處理器隱隱有想要超過高通旗艦處理器的趨勢，但是由於這些處理器目前還是大部分只有自家廠商專用，所以對高通造不成什麼威脅。

但是還有一家處理器廠商也非常厲害，那便是聯發科，大家都知道最近聯發科開始放棄了高端晶片的研發，但是再中低端市場上依舊占領著非常大的市場優勢，隨著5G時代的來臨，這也是聯發科一次"反殺"的機會，所以自然不會怠慢。

根據最新的消息稱，目前聯發科已經正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70，表明他們正準備加入到5G領域的競爭當中。

我們都知道最近5G梯隊有華為等廠商在固守據點，可以說是困難重重，目前華為在5G方面也已經有了很大的突破，這次聯發科能否再５G方面有所建樹呢？

這次的聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規範等，是高通、華為等廠商的一大強勁對手。

並且它的基帶將會基於台積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。

只不過，聯發科預計該基帶晶片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作夥伴有諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等，未來聯發科將會為他們提供5G服務。

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