三星7nm製程代工毀了全部高通5G晶片？台積電、聯發科的機會來了

三星接下來的日子不好過了。

昨天才把張朝陽請上台，高調地開了場Galaxy Note 10中國發布會的三星，今晨就被一條負面送上了熱搜——#三星導致高通5G晶片全部報廢#。

外媒報導稱，三星7nm製程所代工的高通5G晶片驍龍SDM7250出現良率問題，導致全部產品報廢。

如果真是這樣，三星這個簍子就捅得有些大了。

不過跟據《每日經濟新聞》最新報導，高通方面相關人士稱，「5G晶片報廢是假新聞，正式的回應正在協同溝通中。

」

計劃可能趕不上變化，5G市場或現變局

SDM7250有多重要呢？相關消息稱，這是高通第一款中端5G晶片，CPU架構為ARM A76，採用的是三星7nm EUV工藝製程。

按照計劃，SDM7250將於明年一季度大批量出貨，OPPO、vivo、小米、聯想等一眾國產手機廠商都是其潛在或既定客戶。

而就當前5G手機市場發展態勢看，四大運營商已經拿到5G牌照，華為、中興、三星等均在今年年初就開展高端5G手機市場布局。

如此一來，明年上半年中端5G手機市場必將迎來一場「腥風血雨」。

對於晶片廠商來說，這是一次不容錯失的良機。

也就是說，SDM7250正被高通寄予厚望，它出現的目的，就是要在與麒麟810的競爭中占據上風，並搶先將5G手機售價降至3000元以下。

而一旦晶片供貨不足，手機廠商很有可能會尋求其他合作方案。

其實早在上周，微博帳號名為「手機晶片達人」的用戶就曾爆料稱：從OPPO方面得知，三星7nm EUV製程代工出現了問題，並直接點名「坑」的是高通5G單晶片7250。

但這一消息很快就被部分業內人士否定，微博帳戶名為「智慧晶片案內人」從消息源、廠商5G平台進度、官方沒有回覆等多方面提出了質疑。

不過一般情況下，就算晶片代工良品率出現問題，只會減少產量而不會全部報廢，導致全部報廢可能還存在著設計或在某一個環節出現重大失誤的問題。

雖然當前各手機廠商對5G晶片需求量有限，但三星負面頻出很有可能會讓客戶對其失去信心。

不論怎麼說，留給三星的時間確實已經不多了。

更值得一提的是，高手過招，成敗往往只在一瞬間，台積電不會放過這次機會。

7nm製程代工競爭已達白熱化階段

對於三星來說，高通的這顆5G晶片是其7nm製程發展的關鍵節點，因為就當前來看，願意讓三星做7nm手機晶片代工的廠商著實不多，但台積電卻很受歡迎。

眾所周知，目前全球有能力提供7nm製程代工的廠商僅有三星和台積電，而就已公開消息看，選擇台積電7nm製程代工的晶片產商包括蘋果、華為和高通，幾乎囊括了當前手機晶片廠商所有大廠，其中蘋果和華為均是在為自家手機產品服務。

IDC相關數據統計顯示，去年全年全球智慧型手機出貨數據中，蘋果與華為共獲市場份額達29.6%。

而華為在本月初公布的業績數據則顯示，今年上半年其手機出貨量已達1.18億部，同比增長24%，且未來會有更多的華為手機搭載麒麟晶片。

在台積電發布的最新財報中，今年第二季度，台積電合併營收2409.99億新台幣，環比增長了10.2%，超此前2360億新台幣指引上限49億新台幣。

分析師稱，台積電獲得增長除匯率變化因素外，華為的訂單功不可沒。

而高通方面，從2017年開始有關高通回歸台積電的聲音便越來越多，隨著前者將驍龍855訂單交給了台積電，二者此後的合作必將愈加緊密。

蘋果就更不用多說了，台積電拿下了A13的全部訂單。

三星此時代工出錯，且是在關鍵的5G競爭節點，是否能再獲高通信任，保住現有訂單都尚不可知。

而由代工引發的蝴蝶效應，晶片設計廠商和手機廠商也越來越「使勁」了。

「聯發科」們已經動起來了

就在三星晶片代工被爆負面的同時，相關消息稱，聯發科已經預定了台積電2020年第一季度至少1.2萬片晶圓的7nm產能，用來生產內部代號為MT6885的首款5G晶片。

更重要的是，聯發科董事長蔡力行還將親自出馬拜會台積電，爭取將產能提升至2萬片。

除此之外，外媒Gizchina還曾報導稱，聯發科將在2020年向華為提供5G晶片，它們將被搭載在華為低端5G手機上。

目前聯發科已經在向華為送樣，如果認證順利，它將正式進入華為供應鏈。

也就是說，聯發科已經將5G手機晶片競爭從中端擴大至低端市場。

當然，聯發科還不是高通最大的競爭對手。

眾所周知，隨著麒麟系列晶片在華為移動終端上的成功應用，近年來它已經成為高通在半導體領域不得不重視的勁敵。

無論是高端晶片麒麟980、985甚至是即將發布的990，還是中低端的麒麟710、660，以華為手機當前所得手機市場份額，都在晶片市場上對高通產生的衝擊。

而一旦華為進軍中低端5G晶片領域，或與聯發科強強聯合，高通的贏面必將越來越小。

除聯發科、華為外，在4G時代稍顯失利的紫光展銳也正極力抓住5G契機，在今年先後發布了旗下5G通信技術平台「馬卡魯」及首款5G基帶晶片「春藤510」，躋身全球為數不多的可以提供商用5G晶片的廠商之列。

而紫光展銳CEO楚慶也曾透露，「第一波搭載紫光5G晶片的客戶商用機就會推出，而明年下半年還將推出集成5G基帶的SoC『馬卡魯2.0』，且採用7nm製程。

」

可以說，在當前市場玩家數量有限的情況下，三星、華為、聯發科、紫光任何一家此時失利，都會對未來整體布局產生極大影響，因為如果要保證5G布局順利，甘冒風險的晶片廠商和手機廠商必定不多。

雖然三星目前尚未正面回應是否已經成為「失誤第一人」，但在對手齊齊發力的情況下，未來一段時間，三星勢必要緊張起來了。

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