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為何目前5G基帶晶片都是外掛式，沒有集成至處理器中？

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眾所周知，目前真正發布的5G基帶晶片只有華為巴龍5000和高通X50、X55，但這三款基帶晶片都是外掛式的。

即這三款基帶晶片都是獨立存在的，是單獨的一顆晶片，要在手機或數據通信終端中占一個位置，不像以前的2/3/4G基帶晶片，是和處理器集成的。

為何會這樣，原因或有很多方面，比如最重要的一點就是5G是萬物互聯時代，手機只是其中的一種終端，並且有可能並不是數量最多的。

而我們知道其他需要聯網的設備都需要5G基帶晶片，所以將基帶晶片單獨封裝，也是便於其他的終端能夠採用，下的是一盤更大的棋。

除此之外，由於技術複雜性，所以目前5G基帶晶片都體積不小，同時發熱比較大，所以並不是特別適宜和處理器集成，所以目前我們能夠看到的5G手機都是外掛5G基帶的，麒麟980配巴龍5000，高通855配X50。

但近日高通宣布，將在今年2季度對新處理器進行流片，預計將於2020年上半年商用，這款處理器的最大特點的將5G基帶集成了，手機廠商們不需要再外掛基帶，就可以支持5G。

並且高通表示，這款新處理器，會支持5G省電模式，不會比4G基帶耗電，如果情況屬實，那麼這款處理器發布，對於手機的成本、續航、發熱、內部空間設計而言，都是好消息，這也是手機廠商最期待的處理器了。

當然目前這款處理器的更多資料我們不得而知，至於其他廠商像華為會不會跟進，我們也不知道，但相必不會比高通更快了。

所以這也說明，今年內看到的所有5G手機，都將是採用外掛式5G基帶的，不管是採用華為的，還是採用高通的，因為並沒有集成5G基帶的處理器。

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