中外晶片廠商爭相布局，華為、高通等激戰5G

​國際上圍繞5G的競爭日趨白熱化，這種競爭給中國市場帶來鞭策。

儘管目前，5G標準的制定工作還未全部完成，但這並不影響各國各行業對5G的爭相布局熱情。

在此背景下，本文盤點了截至目前中外廠商在5G基帶晶片領域的布局。

文/倪霞 億歐專欄作者

5G移動通信技術的發展，給各行業帶來新機遇，這對加快培育新技術新產業，驅動傳統領域數字化、網絡化和智能化升級意義重大。

5G未來將擴展經濟發展空間，從而打造國際競爭新優勢。

儘管目前，5G標準的制定工作還未全部完成，但這並不影響各國各行業對5G的爭相布局熱情。

搶占5G市場，意味著在第四次工業革命上占據先發優勢。

在5G技術標準形成的關鍵階段，全球主要國家和運營商生產商相繼啟動5G試驗，我國也著手積極推動5G技術研究與產業化，加大研發投入力度，加快5G產業化進程，積極營造創新生產環境，大力推動5G與垂直行業深度融合應用。

5G讓萬物互聯，核心仍是晶片

5G網絡技術，將大幅提高數字傳輸效率，從更大的範圍滲透到人們未來生活的方方面面，不僅僅是提供更高速率，還包括物聯網、車聯網、工業控制、智慧城市等等。

5G不僅是新一代的移動通訊技術，更是未來實現萬物互聯的基礎。

5G時代，我們的生活將發生巨大的變化。

一方面，5G將改變我們的生活。

例如，5G成熟後我們可以利用虛擬現實技術製作電影；坐在家裡看世界盃比賽就好像身處現場一樣，因為可以將影像直接投射到我們的視網膜上，帶來身臨其境的體驗。

平昌冬奧會上，由於5G網絡的支持，觀眾享受了一場精彩絕倫的感官盛宴，獲得了情感共鳴。

另一方面，5G技術在教育、醫療、交通等方面也將發揮重要作用，將有助於我們充分利用整體資源，創造更大價值。

5G技術如此重要，其核心仍是晶片。

5G的核心是晶片，且目前5G通訊的主要場景是手機。

雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。

其中，晶片是智慧型手機終端的關鍵。

手機內的晶片，主要包括存儲晶片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。

繼高通，華為，聯發科，三星，英特爾5G晶片發布以後，蘋果近日也開始自研5G基帶晶片 ，基帶晶片的重要性可見一斑。

就我國而言，晶片製造長期受到國外廠商打壓。

此前，華為中興遭遇制裁，企業經濟甚至國民經濟都從不同程度受到影響。

晶片是現代網絡科技的基礎，電腦、手機及其他設備等都離不開晶片。

技術難度大、工藝要求高，我國起步較晚，與國外公司的產品差距較大。

國產手機廠商雖然占據著全球70%的市場份額，但大部分手機廠商採用美國高通驍龍處理器，中國有90%的晶片都是從國外進口的，高額晶片進口費用稀釋了企業營收利潤。

基帶、射頻等核心晶片將成為未來手機乃至其他智能設備廠商的核心利益，並且在競爭激烈的手機領域，自研晶片有望成為差異化競爭的重要因素，為了占據未來競爭的有利地位，中國的智能設備廠商正積極布局5G市場。

中國主要廠商5G終端基帶晶片布局

華為海思的5G基帶晶片

2018年2月，華為發布首款3GPP標準的5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)。

巴龍5G01是全球首款投入商用的晶片，支持全球主流5G頻段，但巴龍5G01並非針對手機開發，主要應用在小型網絡終端產品上。

我們注意到，華為巴龍5G01是全球5G標準塵埃落定後發布的基帶，而高通於2017年10月發布的5G基帶驍龍X50隻是搶跑了一個符合局部標準的賽道，並沒有全球普適性。

2019年1月24日，華為發布巴龍5000，這是目前全球最快的5G多模終端晶片。

巴龍5000優越性能主要表現在四個方面：能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低時延和功耗。

率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，是4GLTE可體驗速率的10倍。

在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA組網方式。

是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

與巴龍5000同時發布的，還有全球首款5G基站核心晶片——華為天罡。

華為5G天罡晶片的發布及應用，可為AAU帶來極具革命性的提升。

既實現基站部署輕便化，設備尺寸縮小率超50%；而重量減輕23%，且功耗節省21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。

聯發科的5G基帶晶片布局

2018年6月，聯發科在台北電腦展上宣布了Helio M70，並於9月份首次展出原型機，12月初公布該5G基帶詳情。

它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。

據悉，聯發科Helio M70採用台積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

目前，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。

其他企業對5G的布局

除華為和聯發科以外，仍然有不同商家積極布局5G 相關產業。

紫光展銳日前宣布他們今年也會推出5G晶片，第一款5G晶片已經開始流片，此前紫光展銳市場副總裁周晨在採訪中透露2019年會推出兩種模式的5G晶片，將會基於7nm工藝。

紫光展銳是紫光集團收購展訊、瑞迪科之後整合的半導體設計公司，主力產品是移動晶片。

展銳大部分晶片都是低端晶片，甚至比聯發科的晶片還低端，主要用於印度、非洲等地區的低價功能機及智慧型手機。

翱捷通信於2017年6月收購Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門），是國內除海思外唯一擁有全網通技術的公司。

中科光芯的5G基站用光芯25G1310nm DFB年前開始布局，目前該款晶片已在多家客戶小批量送樣。

另外，中星微是首家美國上市具有自主智慧財產權的中國晶片設計企業。

國外主要廠商5G基帶晶片布局

高通

作為通信技術巨頭，依靠著大量的通訊專利及搭載了5G的驍龍晶片稱霸全球。

在3G時代，高通的技術獨步天下，當時全球幾乎找不出比高通更好的3G基帶晶片。

時移世易，5G時代高通顯然稍顯落後了。

2017年10月，高通發5G基帶晶片驍龍X50，這雖然比華為巴龍5G01發布時間早半年，但驍龍X50隻是搶跑了一個符合局部標準的賽道，並沒有全球普適性。

此外，高通的X50晶片只有5G單模，在2G/3G/4G和5G之間，高通的方案需要在855和X50兩顆晶片之間來回切換，而巴龍5000是多模，在有些地方掉到2G的時候，切換都是在一顆晶片里完成的，相比之下時延更低，傳輸效率更高。

英特爾雖然是PC晶片的霸主,在基帶晶片上相對較差。

2017年7月，英特爾發布5G基帶晶片xmm8060，這是英特爾首款5G NR多模商用數據機系列。

此外，英特爾於2018年11月發布5G基帶晶片XMM8160。

XMM 8160將為智慧型手機、PC和寬頻接入閘道器提供5G聯機，聯機速度高達6Gbps。

據悉，第一批使用XMM 8160 5G基頻晶片的設備將在2020年上半年上市。

三星於2018年8月推出5G基帶晶片Exynos 5100，該晶片製程較優，符合3gpp的5G標準R15規範，量產時間較早，相對完善。

其他企業雖研發出5G晶片，但量產仍困難。

三星Exynos 5100採用10nmLPP工藝，是業內首款完全兼容3GPPRelease15規範，即最新5GNR新空口協議的基帶產品。

Exynos 5100 在毫米波頻段環境下最高可達6Gbps 的數據傳輸，6Gbps的速度，意味著將能夠在幾秒之內下載一部全高清電影。

除高通，英特爾，三星能研發並量產5G基帶晶片外，其他公司在5G布局也有涉及。

博通不銷售移動應用處理器，甚至不銷售獨立的蜂窩數據機。

不過，它確實銷售各種各樣的晶片，這些晶片對智慧型手機的無線功能至關重要，包括WiFi、藍牙和蜂窩網絡。

思佳訊（Skyworks）是蘋果供應商, 主研無線集成電路產業的無線通信公司。

連同其子公司，設計開發，製造和銷售包括全球智慧財產權在內的專有半導體產品。

2018年12月，思佳訊推出了一系列專為高級汽車連接應用而設計的下一代前端設備。

隨著SkyOne Ultra 3.0在汽車上的推出，思佳訊可以充分利用網聯汽車的高速數據以及實時通信。

賽靈思是可編程邏輯解決方案供應商，研發製造並銷售高級集成電路及軟體設計工具。

2018年11月，賽靈思在上海進博會展出了全球首款無人機5G通信基站，這款創新產品採用了賽靈思的FPGA晶片, 該無人機高空基站為全球首款基於5G基站的系留式無人機基站。

這個5G基站的展出，標誌著賽靈思在5G市場邁出一大步。

當然，自研晶片從來就不是一條簡單的道路，需要大量研發投入。

但是，在合適的時機及領域積極布局5G從長遠來看一定會收到回報。

研發擁有核心智慧財產權的晶片，對於企業乃至國家，從戰略上來看確實是明智的抉擇。