華為巴龍5000最適合的處理器是蘋果A系列,而不是麒麟980!
文章推薦指數: 80 %
前幾天華為發布了號稱全球最快的5G多模基帶晶片巴龍5000(Balong 5000),這款基帶晶片可支持許多產品形態,比如智慧型手機、寬頻終端、車載終端等等。
同時在發布會上,華為還表示這款基帶晶片可和麒麟980配合,讓手機支持5G功能,但真要說起來,巴龍5000是蘋果A系列晶片的最佳選擇,甚至比華為麒麟980自己都更適合,可惜蘋果不會選用它。
為何說巴龍5000是最適合蘋果A系列晶片的,反而麒麟980還沒那麼適合?
我們先說說麒麟系列晶片和蘋果A系列晶片在基帶晶片上的處理方式,首先麒麟晶片是Soc集成基帶的,是一個整體,比如麒麟980就集成了基帶晶片,支持2/3/4G網絡。
而蘋果A系列晶片是外掛基帶晶片的,手機處理器本身不含任何基帶晶片,需要手機主板上額外焊上基帶晶片。
這樣蘋果A系列晶片配合巴龍5000,就完美的實現了2/3/4/5G通信功能。
再加上巴龍5000目前是全球最快的5G晶片,自然比英特爾的基帶晶片要強多了。
不僅性能強,同時時間也更早,英特爾要到2020年才發布,巴龍5000現在就有了,今年的iPhone就可以用上。
但對於麒麟980來講,採用這個外掛式的基帶,卻並不是好選擇,為何?因為本身麒麟980就已經集成了2/3/4G基帶,而巴龍5000又是多模的,這樣是不是功能重複了?必須要禁用一邊的2/3/4G功能?
再則,現在手機本身已經是高集成度,內部空間寸土寸金,如果要再外掛一個巴龍5000進去,這樣勢必會影響到空間的利用,要麼縮小電池體積,要麼壓縮其他空間。
綜上所述,可見,巴龍5000真的是蘋果的最佳選擇,你覺得呢?只是很明顯蘋果並不會選用它,真是太可惜了。
為什麼呢?華為目前和蘋果已經是競爭對手 ,一旦蘋果要採用巴龍5000,那麼需要提前磨合測試,這樣蘋果手機的大部分秘密就被華為知道了,蘋果肯定是不願意的,所以蘋果只會選和自己沒有直接競爭對手的基帶。
射頻晶片,歐美廠商把控;基帶晶片,華為、高通等誰主沉浮?
手機內的晶片,主要包括存儲晶片和各類處理器,其中處理器又主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。射頻晶片的市場規模目前大約200億美金,和基帶晶片的市場規模相當,而整個存儲晶片包括各類存儲...
研發投入遠超3億美元,麒麟980實現了不止六個全球第一!
摘要:麒麟980因號稱拿下「六個全球第一」賺足眼球,而華為Fellow艾偉表示,實際上華為麒麟980不止實現了「六個全球第一」,麒麟980還是全球首款支持1.7Gbps WiFi的處理器。除此之...
華為手機全球化,麒麟晶片作為最強支撐如何發力?
引言:近年來,華為手機的進步速度遠遠超出了國人的預期!放眼全球,在眾多走出國門的中國手機品牌中,華為是唯一一家可以獨立生產智慧型手機SoC晶片的企業。作為全球第三大智慧型手機製造商,華為如何能夠...
高通與蘋果決裂,中國將成最大受益者!
據外媒報導, 10 月底高通的一紙訴狀使其與蘋果的關係再度惡化。此前,高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵,而這次起訴蘋果拖欠專利費 70 億美元更是讓雙方的關係徹底決裂。
驍龍855還沒用上,麒麟990又「殺」來了?
眾所周知,目前手機市場上擁有晶片自主研發能力的廠商並不多,而能夠為高端旗艦研發晶片的廠家更是少之又少。蘋果A系列處理器一直市場上的佼佼者,高通驍龍系列也是眾多安卓手機廠商的首選。除此之外,華為麒...
衝刺5G,英特爾、高通、華為等誰將最終占領至高點?
資訊時代,大概沒有人可以離開網絡。從2G、3G到4G,不算漫長的時間記錄了一代人的成長。如今5G也來了,普通用戶也許覺得,不就是網速快了?其實不然,今天小編就帶大家走進5G,看看與其他網絡的區別...
華為正式發布麒麟980處理器和5G基帶:各項參數均世界第一!
相信很多人都在等待今天晚上的到來,因為華為的新一代自研手機處理器麒麟980正式發布了!對於麒麟980來說,從年初就開始曝光,一路走來關於麒麟980的各種參數眾說紛紜,但華為這次的保密工作做的非常...
華為麒麟980並沒有集成5G基帶,但卻可以實現5G功能!
前天華為麒麟980正式發布,關於這款處理器,絕對是讓人振奮的,因為它勇奪6項全球第一。比如全球第一款7nm手機處理器,全球第一款雙NPU的處理器, 全球第一款集成1.4Gbps Cat.21基帶...
高通855跑分曝光,超越蘋果A12,碾壓麒麟980,同時支持5G網絡!
高通驍龍855存在兩個版本,一個是外掛5G基帶的,另一個是沒有5G的。國內手機廠商中,小米、OPPO、vivo、一加等都宣傳要在明年第一批推出5G手機,那麼很有可能會使用驍龍855的外掛5G基帶...
蘋果信號弱於華為等國產機,真的是外掛基帶的原因麼?
最近iPhoneXS系列被用戶吐槽什麼信號差,什麼網速慢,還甚至斷線斷流等,很多人都認為這是英特爾基帶的問題,因為自這一次的iPhone開始,蘋果把高通基帶徹底換成了英特爾的基帶。更有人表示,因...
5G晶片分析:華為、高通、英特爾和聯發科,誰最有優勢?
前幾天華為發布了巴龍5000基帶晶片,至此,幾大主流廠商都發布(或宣布)了自己的5G晶片,比如高通的X50,華為的巴龍5000,聯發科的M70。另外像英特爾則也表示過自己的5G基帶晶片將在201...
華為海思麒麟處理器成功背後:巴龍基帶晶片功不可沒
晶片是一個高度垂直分工的產業,從設計、製造、到封裝測試,除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭,也依然不是完全自主智慧財產權,嚴格來說海思是...
巴龍5000基帶工程整合能力牛逼 但不適合直接用於手機
日前,華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片,根據官方宣傳:Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙,它可以支持多種豐富的產品形態,除了智慧型手機外,還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組...
華為巴龍5000基帶晶片是蘋果的最佳選擇,可惜蘋果不用!
前幾天華為發布了號稱全球最快的5G多模基帶晶片巴龍5000(Balong 5000),這款基帶晶片可支持許多產品形態,比如智慧型手機、寬頻終端、車載終端等等。同時在發布會上,華為還表示這款基帶晶...