文章標籤：高通發布基帶晶片比華為巴龍

高通發布了第二代5G基帶晶片X55，比華為巴龍5000強一些？

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眾所周知，2019年將會是5G元年，今年很多國家和地區都會用上5G網絡，而手機廠商們也在摩拳擦掌，積極的發布5G手機，爭取分一杯羹。

而在5G手機中，最重要的是5G基帶晶片。

而之前真正發布的5G基帶晶片並能裝配到手機上使用的，似乎只有高通的X50，華為的巴龍5000，至於英特爾的，還有聯發科的P70暫時還要等些時候。

而在這兩款5G基帶晶片中，明顯高通的X50比華為的巴龍5000落後太多，因為高通X50發布的早，所以採用的還是28nm的工藝，並且是一款單模基帶，即只支持5G，不支持2/3/4G。

而華為巴龍5000採用的是7nm的工藝，是世界上第一款多模5G基帶晶片，支持2/3/4/5G全模式， 支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，同時華為還稱其是世界上最快的5G基帶晶片。

也考慮到X50競爭不過華為的巴龍5000，所以高通更新了這款X50基帶晶片，發布了X55這款晶片。

這款晶片把之前X50的缺點全部彌補了，同樣採用7nm的工藝，同時支持2/3/4/5G網絡，是一款多模晶片。

不僅如此，這款晶片實現最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度，這一點比華為的巴龍5000稍強一點，華為表示巴龍5000最高為6.4Gbit/s的下載速度。

所以X55和巴龍5000比較起來，工藝等都差不多，性能也相差不大，速度上由於X55後發，對標的巴龍5000，自然參數上要好看那麼一丟丟。

但如果你以為這就代表著華為巴龍5000落後了？那就是理解錯了。

畢竟搭載華為巴龍5000的手機預計馬上就要上市了，而高通X55要到今年底才出貨，商用化進度比華為慢了3個季度，誰強誰弱，估計已經不用我多說了吧，你覺得呢？

另外很明顯，高通這款晶片太適合蘋果了，多模，支持外掛式，7nm，性能強，簡直就是絕配啊，就看蘋果和高通還有沒有可能了。

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