除了高通,華為,MTK,三星5G晶片,還有哪家5G晶片,5G晶片盤點
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2019年是5G商用元年,各大手機廠商開始發布5G手機,對於採用的5G晶片,了解多少,今天為大家盤點具體的5G晶片方案。
目前全球有能力並且已經發布5G晶片方案的僅又5家公司,高通,三星,華為,聯發科,紫光展銳,其中三星和華為主要供自家手機使用,公開市場僅存3家,高通,聯發科,紫光展銳。
華為麒麟990
代表機型:華為Mate 30 / 華為Mate 30pro / 榮耀V30 pro
華為首款5G SOC晶片,採用7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC上,支持NSA / SA架構雙模5G模式,集成度進一步提高,指甲蓋大小的空間集成了103億電晶體,融合巴龍卓越5G能力,性能功耗頂級水準,16核Mali-G76 GPU,Sub-6GHz頻段下達2.3 Gbps,理論峰值上行速率達1.25Gbps。
高通驍龍865+X55基帶
預計機型:小米,OPPO,VIVO均會採用
驍龍865採用最新7nm EUV工藝,支持非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式,四個 A77 大核心 + 四個 A55 小核心,ARM架構上基礎上自研的Kryo585 CPU,與第二代X55基帶相連接,高達7.5Gbps的下行速率,並且是首款通過WiFi6認證的處理器,絕對是2020年各大手機廠商旗艦機的標配
驍龍765/765G
相關機型:OPPO Reno3 pro / Redmi K30 5G
集成 5G 晶片方案,集成的基帶為 X52,同樣支持 SA/NSA 雙模 5G 網絡,最高速率為 3.7Gbp。
採用三星 7nm 工藝製程。
是目前小米OPPO發布的中端5G手機的選擇方案。
三星 Exynos980
相關機型:VIVO X30 / VIVO X30 pro
是VIVO和三星聯合打造的三星Exynos980,三星自家8nm工藝打造,採用A77 架構CPU,集成5G基帶,同時支持NSA&SA雙模,支持6GHz以下頻段,最高下行速率2.55Gbps,最高上行速率1.28Gbps,同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心,GPU為Mali-G76 MP5,同時也支持最新的Wi-Fi 6協議。
聯發科天璣1000/天璣800
相關機型:OPPO Reno3
聯發科天璣1000採用7nm製程,採用了ARM最新的大核架構Cortex-A77,4大核A77+4 小核A55的8核心設計,A77大核全部達到2.6Ghz主頻,支持NSA&SA雙模。
近期聯發科又發布了中端晶片天璣800系列5G晶片,支持NSA&SA雙模,同樣採用7nm製程,面向中端5G智慧型手機,相關機型估計很快便會出來。
紫光展銳春藤510
預計機型:海信5G手機
不得不提的是,作為國內僅次於華為海思的晶片企業,紫光展銳在5G上也是加快腳步,全力追趕,在2019年初發布春藤510基帶晶片,站在了5G晶片的第一梯隊,該款基帶採用台積電12nm製程工藝,支持多項5G關鍵技術,單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP
R15標準規範,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。
並且,春藤510可同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式。
最新的報導稱,已經通過了入網測試,達到了商用狀態。
2020年5G手機推成出新,而背後的晶片大戰也從未停止,對此,各位小夥伴怎麼看?
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