又一顆國產5G晶片即將入市，瞄準中低端市場，海信手機或首發

2020-09-20

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南都記者獲悉，近日搭載展銳春藤510 5G晶片的樣機已經通過了中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證。

這也意味著又一顆國產5G晶片即將投入市場。

12月26日，南都記者採訪海信手機方面得知，該樣機或大機率出自海信品牌，海信5G手機或在2020年3月份推出。

第8顆商用5G晶片即將推出

早在今年2月份的世界通信大會（MWC）2019大展上，紫光展銳就已經發布了5G通信技術平台「馬卡魯」及其首款5G基帶晶片「春藤510」。

據了解，春藤510基帶採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

據悉，春藤510可同時支持5G 獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網方式。

根據紫光展銳官方說法，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持，而且架構靈活，可支持智慧型手機、家用CPE（路由器）、MiFi、物聯網終端等產品形態和應用場景。

但是相較其他晶片廠商，春藤510的推出速度稍嫌緩慢，雖然在各大運營商展台上都有樣機展出，其正式商用的時間久久確定不下來。

而近日春藤510 5G晶片的樣機已經通過了中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證。

根據泰爾實驗室報告內容，泰爾實驗室已經對紫光展銳的5G樣機進行了全面詳細的測評，送檢5G樣機支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過SA和NSA兩種組網模式下的測試。

泰爾實驗室對這款5G樣機的檢測同時引用了3GPP國際標準和國內標準，圍繞性能和功能、信息安全、互聯互通和電磁兼容性能等共計80項檢測項目進行了全面驗證，並全數通過。

這意味著紫光展銳5G晶片已經達到可商用水平。

南都記者獲悉，目前已經透露推出或正在著手5G晶片的企業分別有華為海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳、英特爾。

而市面上已經推出的5G晶片有：華為的巴龍5000、麒麟990，高通的X50、X55和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980，聯發科發布的天璣1000。

如果加上紫光展銳這顆春藤510，這也意味著，目前即將商用的5G晶片會達到8款。

海信手機大機率首發展銳春藤晶片

按照現在流傳的信息，在未來一年，華為系（華為、榮耀）將會繼續使用自家晶片麒麟990，三星、vivo（某些機型）將會配置三星Exynos 980，聯發科的天璣1000則拿下了OPPO和vivo的部分5G手機訂單。

而大部分主流廠商則會採用基於高通驍龍X55基帶的驍龍5G移動平台（驍龍865和驍龍765），據高通方面透露，驍龍X55已被全球超過30家OEM廠商採用。

而採用春藤510晶片的廠商目前尚未披露。

不過南都記者獲悉該送測樣機或大機率是海信即將推出的5G手機。

南都記者在海信手機官網發現，近日海信手機加入了中國移動5G終端先行者產業聯盟。

而在2019年海信手機也聯手紫光展銳推出的5G原型手機，多次亮相MWC2019、AWE2019等科技展。

12月26日，南都記者採訪海信手機方面得知，海信手機將在明年3月份推出5G手機。

該負責人表示，海信屆時推出的5G手機價格「應該不會很高」，剛剛通過了信通院測試，不過現在還沒有定版，到時候「最終的外觀可能會有調整」。

有業內人士表示，展銳春藤510採用了12納米製程工藝，雖然比不上其他主流廠商的7納米和10納米工藝，而且也不支持毫米波，但是它就是為中低端機型生產的，對明年普及2000元以下的5G手機是個補充。

而南都記者獲悉高通此前發布驍龍765也是瞄準中低端市場，小米旗下5G雙模手機Redmi K30系列就是採用高通驍龍765G處理器，目前價格已經下探到1999元起。

不過12月25日，聯發科相關負責人也表示，將在明年發布天璣800(天璣1000瞄準旗艦機)，這款晶片定位主流、普及型5G手機，第二季度將會看到相關手機產品，主要對標高通765。

這也意味著屆時5G手機低端區間將會有更多選擇。

采寫：南都記者孔學劭

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2020-09-03

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