5G時代 高通 華為 聯發科到底誰才是霸主

5G網絡到目前為止技術已經大量普及，商用於各個場景！

在3G和4G時代高通憑藉著絕對的優勢一舉成為全球霸主，更是用霸王條約和全家桶套餐賺的盆滿缽滿！

那麼在5G時代這個能不能改變，高通還會繼續在無線電技術研發和專利授權稱霸嗎？

20世紀90年代，高通就開始了對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎技術的研究。

基於更為深厚的技術積累，2016年10月，高通在香港發布業界首款5G數據機驍龍X50。

一年後的10月17日，高通又在香港宣布成功基於驍龍X50 5G數據機晶片組實現全球首個5G數據連接。

不過，驍龍X50的研發似乎超前了。

在高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了第三代5G晶片——驍龍X52。

雖然是第三代晶片，但其實X52是一款定位中端的5G晶片（也可以說是入門級產品）。

目前三代5G晶片分別是X50、X52、X55，其中X50和X55都屬於外掛基帶，而X52則是集成基帶，集成在同樣是剛發布的驍龍765、765G處理器中。

支持6GHz以下頻段、毫米波技術。

驍龍X52 5G晶片支持FDD、TDD連網模式，以及載波聚合技術，同時也支持SA獨立組網與NSA非獨立組網雙模。

此外，該晶片還支持動態頻譜共享(DSS)技術，可以讓用戶在4G網絡與5G網絡之間維持穩定的連接，即使在沒有5G信號的時候也能使用4G持續聯網。

驍龍X52弱的地方體現在下載速度，官方介紹，X52的理論峰值速度為3.7Gbps。

作為對比，X50對應的是5Gbps，X55對應的是7Gbps。

麒麟990 5G晶片，是採用了台積電最新一代的7nm+ EUV製程工藝，擁有2×A76 [email protected]超大核+2×A76 [email protected]大核+4×[email protected]小核的三檔能效CPU架構，升級16核Mali-G76 GPU與自研達文西架構雙大核+微核NPU，支持UFS 3.0/2.1快閃記憶體。

最大的升級則是全球首發集成NSA+SA雙模5G全網通基帶5G SoC，支持全球頻段的5G/4G/3G/2G網絡與5G/4G雙卡雙待。

單從參數來看，麒麟990 5G已經是今年安卓的最高水平了。

巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

天璣1000，該SoC採用7nm工藝製程，CPU為四顆A77和四顆A55核心，其中A77核心頻率為2.6GHz，A55架構核心2.0GHz；GPU為Mali-G77 MP9，同樣是最新架構，頻率高達836MHz。

基帶方面，天璣1000擁有全球最快5G網絡吞吐量（支持5G雙載波聚合），峰值下載速率可達4.7Gbps，峰值上傳速率可達2.5Gbps，支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，而且支持5G雙卡雙待，功耗相比友商最多降低40%。

聯發科5G SoC整合了Helio M70 5G基帶

從目前發展和曝光的5G信息上看高通目前5G基帶都是外掛的，肯定是和集成的沒法比。

華為的基帶基本都是自家在使用，雖然官宣說會面向所有市場但是沒有麒麟cpu的加持。

各大廠商又有幾個會使用華為基帶…

然而聯發科就不一樣了雖然在4g市場失利，但是從目前的天璣1000L看後續聯發科肯定在5G市場占據很大的市場！

中國5G還是要看聯發科這話沒錯