華為重磅發布5G晶片和基帶,和高通剛正面
文章推薦指數: 80 %
當前5G趨勢愈演愈烈,運營商、手機廠商、晶片廠商等都在不斷的推出各種5G產品,來搶占市場。
其中以5G晶片最受大家關注,因為5G晶片是所有的5G設備不可或缺的。
基帶玩家不斷更迭
通常而言,一個手機晶片主要由兩個核心部分組成,分別是應用處理器晶片 AP和基帶晶片 BP。
前者主要是用於處理手機內的各種應用、數據運算等,而後者則主要用於實現手機的電話和數據上網功能,日常提及的4G、5G網絡都和基帶晶片相關。
在蘋果開發布會時,經常能夠聽到某新品搭載了A系列的處理器,實際上,A系列處理器就是AP。
但是如果沒有基帶晶片,手機基本就成為了一個單機設備,也失去了它本身的意義。
基帶晶片的技術門檻高、研發周期長、資金投入也大,從開始研發到一次流片動輒百萬美元為單位,同時,該領域競爭激烈,成品稍晚一步就可能會陷入步步皆輸的境地。
回顧基帶晶片的發展史,可以發現無論是從2G到3G,還是3G到4G的演進中,頭部玩家都在發生變化。
比如在3G時代,主要的基帶晶片廠商包括高通、博通、英飛凌、德州儀器、Marvell、飛思卡爾、聯發科等;而到了4G時代,則變成了高通、華為、英特爾、三星、聯發科等,只有高通和聯發科延續了下來。
高通之所以能夠在基帶晶片領域一直保持領先優勢,主要得益於其在3G時代積累的專利組合。
比如某款智慧型手機要想實現全網通,就必須兼容多個網絡下的不同模式,包括2G的GSM,3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共計6種。
而其中的CDMA核心專利絕大多數都掌握在高通和威睿電通兩家公司手中,這意味著,只要手機廠商要實現全網通,就需要向這兩家公司支付專利費。
2014年,聯發科和威睿電通達成合作,獲得了CDMA授權;2015年,英特爾則通過收購威睿電通獲得了CDMA技術。
這也使英特爾、聯發科的基帶晶片都能實現全網通。
高通在3G網絡時奠定的優勢,讓它在隨後的技術演進中,始終保持了領先。
相關專業人士指出,「當別人做好3G時,高通已經開始做4G,別人做4G時,高通又開始做5G。
即便基帶晶片產品上的差距縮小了,但高通已經在天線、濾波器等其他技術領域又建立了優勢。
」這也是為什麼,在已經發布的5G手機產品中,除了華為,使用的都是高通的基帶晶片。
海思全力衝擊高通高端市場
9月6日,華為在活動中,面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。
其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片,在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗。
同時,為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求,麒麟990
5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級,打造手機體驗新標杆。
麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載。
該款產品並於9月19日在德國慕尼黑全球發布。
除了麒麟990外,華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的晶片,其會繼續搭配巴龍5000基帶。
隨後有產業鏈透露,華為正在借著強大的5G技術儲備對高通高端移動處理器發起衝擊。
爆料中還提到,麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的晶片,而區別上華為會這樣處理器,前者不集成5G基帶,同時也不會使用最新的7nm+工藝,提高主頻讓性能比麒麟980高,後者集成5G基帶,並且使用台積電最新工藝,並且還會換上最新的達文西為核心架構,這可以大大提升處理器的AI能力,變得更加智能。
華為和高通,它們的5G基帶哪個更好?
據悉,可能在前期高通的5G技術發展會更穩定,然而我們現在舉幾個例子就能知道,華為在5G方面和高通相比確實存在著很大的優勢。
巴龍5000基帶。
在2019年1月24日,華為發布了多模終端巴龍5000基帶:
巴龍5000的5G峰值下載速度,在Sub 6Ghz頻段,下載速度可以達到4.6Gbps。
在mmWave毫米波可以達到6.5Gbps的下載速度。
同時支持SA和NSA組網,也就是說在不同的階段可以適用於不同的運營商。
支持多模,2-5G都可以適配。
如果說巴龍5000基帶,帶來了全新的基帶特色,那麼麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G晶片。
他使用業界最先進的7nm+EUV工藝製成程,並且直接集成了5G SoC,板級的面積最大,降低了36%。
在這裡晶片中,5G下行峰值達到了2.3Gbps,上行峰值速率達到了1.25Gbps。
5G基帶到5G晶片,至少目前的驍龍,還沒有發布5G晶片,從這裡我們可以看出,在5G技術方面,驍龍確實已經慢慢被華為趕超,所以華為高管才會說5g的技術比世界領先1-2年。
然而,這並不是讓我們感覺到它5G的能力,真正讓我感覺到華為「高人一等」,是任正非說可以將5G技術進行向西方國家進行出售,這種大格局是高通所不能比擬的。
不讓華為麒麟990專美,三星發布一款PPT晶片,搶走一個全球第一
眾所周知,對於手機來講,晶片是至關重要的,尤其基帶晶片更是重中之中。比如蘋果沒有自已的基帶晶片,就受制於高通,而華為有自己的基帶晶片,所以根本不
衝刺5G,英特爾、高通、華為等誰將最終占領至高點?
資訊時代,大概沒有人可以離開網絡。從2G、3G到4G,不算漫長的時間記錄了一代人的成長。如今5G也來了,普通用戶也許覺得,不就是網速快了?其實不然,今天小編就帶大家走進5G,看看與其他網絡的區別...
英特爾、蘋果和高通5G「三角戀」終結
在高通和蘋果達成和解後,英特爾隨即宣布退出5G智慧型手機數據機業務,不管是主動還是被動,這場持續多年的「三角戀」算是走到了尾聲。在一份聲明中,英特爾表示,將繼續履行對現有4G智慧型手機數據機產品...
小米5C今晚開售,松果處理器為什麼只支持移動4G?
雷軍這次不再只發布PPT,自家全資子公司松果第一代產品澎湃處理器S1剛發布,搭載自己處理器的旗艦級別的小米5C就發布,更加激動人心的是今晚12點就開售,能不能第一時間體驗到小米處理器,就看你的手...
華為將全球首發集成5G基帶晶片,華為晶片何以密集爆發?
華為正式宣布麒麟990處理器的發布日期。在日前舉行的昇騰910 AI處理器發布會上,華為在幻燈片中透露,麒麟990將在德國IFA 2019大展(9月6日)上正式登陸。這也是繼新Mate X深圳媒...
5G晶片軍備競賽,這次高通和英特爾會聯合斗華為嗎?
從表面上看,這是晶片之爭,從頂層設計來看,實際上這是5G標準之爭!從表面上看,這是標準之爭,從戰略層面來看,實際上這是國家未來之爭!紫光集團董事長趙偉國也表示,5G才是真正的戰場,在5G時代紫光...
繼華為之後,又一中國巨頭完成5G基帶研發!能否重回巔峰
在經濟以及科技的大力推動下,國內的生活水平越來越好了。很多的高科技產品出現在我們的生活中,為我們的日常生活增添了很多樂趣。在這個5g即將來臨的時代,可以說5g技術是備受關注的。
華為海思有望取代聯發科,蘋果與三星洽談5G晶片,華為超越蘋果?
近年來因智慧型手機業務大展風采的華為公司,在半導體行也一直持續業大力投入大量的人力和物力,華為手機公司旗下的華為海思也在近年來取得了很大的成功。近日,據台灣科技媒體的報導,華為海思公司有可能在...
確認華為5G領先高通一年,三天後發布全球首款非「外掛」5G晶片
在全球眾多5G巨頭中,國內的5G巨頭占有量很多,比如華為、中興、聯發科、紫光展銳等等,其中除了中興外,其它三家目前都已經發布5G晶片,分別是
榮耀8攜麒麟950進軍美國 ,海思5年內有無可能超越高通蘋果
手機處理器可以說是手機工業王冠上的明珠,是一項非常複雜的技術。全球能夠自己生產手機晶片的公司屈指可數:華為,蘋果,高通,聯發科,三星。那麼華為麒麟處理器是否能夠超越這些大敵呢?(一)手機處理器廠...
華為海思麒麟處理器成功背後:巴龍基帶晶片功不可沒
晶片是一個高度垂直分工的產業,從設計、製造、到封裝測試,除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭,也依然不是完全自主智慧財產權,嚴格來說海思是...
半導體老牌貴族做不好的移動處理器,為什麼華為、高通無往不利
華為受到掣肘的時候,海思無疑是「關鍵人物」。但是在海思崛起前,曾經的移動處理器市場腥風血雨,諸多傳統半導體巨頭面對這塊大蛋糕,垂涎欲滴,卻落了一個因噎廢食的下場。
中外晶片廠商爭相布局,華為、高通等激戰5G
國際上圍繞5G的競爭日趨白熱化,這種競爭給中國市場帶來鞭策。儘管目前,5G標準的制定工作還未全部完成,但這並不影響各國各行業對5G的爭相布局熱情。在此背景下,本文盤點了截至目前中外廠商在5G基...
5G晶片分析:華為、高通、英特爾和聯發科,誰最有優勢?
前幾天華為發布了巴龍5000基帶晶片,至此,幾大主流廠商都發布(或宣布)了自己的5G晶片,比如高通的X50,華為的巴龍5000,聯發科的M70。另外像英特爾則也表示過自己的5G基帶晶片將在201...