高通公布新7系處理器，集成5G基帶，驍龍730還未普及就落伍了

2020-09-20

投票人數：10人

華為在IFA上發布了麒麟990系列處理器，一共有兩款，分別是集成5G基帶和非集成5G基帶晶片，在GPU上性能提升明顯，從麒麟980上的10核心升級到了16核心，而且功耗控制更好，將會搭載在9月19日即將發布的Mate 30系列上！

高通和華為一直都是兩個通訊行業的霸主，所以高通也於近日公布了下一代中端處理器也就是下一代驍龍7系，而且這將會是高通首款集成5G基帶晶片手機SOC，當然在明年的高通7系和8系上都會有5G產品。

而國內各大手機上也都表示會跟進，目前很多手機商，比如紅米，realme，OPPO等都表示將會成為首批搭載該晶片的手機商，預計這次的7系晶片最早可能在今年的第四季度出貨，在明年成為市場主流。

這樣一來就代表著5G將不再是旗艦機的專屬，在明年的中端機上也有望使用5G手機晶片，那麼5G手機很有可能下探到2000元價位甚至達到千元價位，正在猶豫是否要購買5G手機也可以再等等了，明年就可以用更低的價格買到更加成熟的5G產品！

5G手機是要便宜了，就看下一步運行商建設5G網絡的速度了，還有就是5G的手機資費，如果太高，一般用戶肯定還是很難接受的！

至於性能方面按照高通的升級布局來看，在性能上應該會強於驍龍730，可能會被命名為高通驍龍735(自己瞎猜的)，這樣一來驍龍730可就尷尬了，還沒有來得及發光發熱就要被遺忘了！

其實驍龍730目前的處境都很尷尬，剛出來被稱為高通陣營最強中端，但是後來發布的華為麒麟810和聯發科G90/ G90T都比驍龍730性能要強，這就意味著驍龍730已經不具備太大的競爭優勢了！

再加上5G的普及，各大手機商和晶片商之間也在比拼速度，高通勢必也要擠擠牙膏，提升性能更新換代了！目前OPPO官方微博顯示，OPPO很有可能首發這顆5G 手機晶片，但不會是Reno 2，很有可能是OPPO 的R系列，也就是R18！

現在5G的發展趨勢已經很明顯了，三星搶在華為的前面發布了首款集成5G的手機SOC三星Exynos 980，但麒麟990應該是最早得到商用的，除了三星之外聯發科也早早就宣布了5G手機晶片，並且是A77和G77加成，不過可惜一直都是PPT。

可以看到明年應該就是5G大爆發的時代了，能夠選擇的5G解決方案很多，而手機晶片，除了高通之外，聯發科也將會成為5G強勢的競爭力量，畢竟這幾年在中端晶片上聯發科一直都表現的不錯！

不過可惜的是還沒有大顯身手的驍龍730估計要遭到各大手機商嫌棄了，這個當初身披主角光環的中端晶片，估計很難像驍龍710和驍龍660混到一代神U的稱號了，現在有一個很明顯的感覺就是中端晶片比旗艦晶片升級速度更快了！

2020-09-11

2017年驍龍835統治安卓？你錯了，註定是這款處理器

高通不久前宣布了驍龍835、驍龍653、驍龍626、驍龍427四款分別定位高中低端新品，最近又是曝光了下一代次旗艦處理器驍龍660，660將在2017年擔當高通中端主流市場主力。