焦點分析 | OPPO 、小米爭高通首發，5G大戰鳴響第一槍

12月原本是手機銷售淡季，今年卻是劍拔弩張。

隨著高通發布驍龍865和765晶片，OPPO和小米咬死了對方。

同一天，OPPO前腳宣布高端旗艦將首批搭載高通驍龍865，還要在Reno3 Pro上搭載765G，後腳小米就宣布小米10將全球首發驍龍865，紅米K30系列將首發驍龍765G。

耐人尋味的是，OPPO沈義人此前在微博上多次強調，OPPO將會是高通5G晶片的首發廠商，現在措辭則改成了「首批」。

5G硝煙就此點燃。

搶首發是廠商的慣例，和4G時代高通、蘋果分庭抗衡不同，5G手機晶片的陣營顯得更加錯綜複雜。

高通仍然是各方拉攏的焦點，但三星、聯發科入局攪動了水面，廠商們則選擇了不同戰隊。

但在此之前，手機廠商就已經花了半年時間教育用戶。

隨著高通晶片亮相後，無論對手機廠商還是晶片廠家，戰爭才算正式拉開序幕。

手機廠商5G排位戰

晶片大廠之間隱有對峙之勢，手機廠商們還沒有拉開隊形，就開始你爭我趕。

他們從來沒有像今年這樣盼望新一年的到來。

4G手機市場已經沒有什麼故事好講，不同廠商的各個高管們都紛紛表示2020年會是5G手機爆發的一年。

這是手機市場至關重要的一劑強心針。

OPPO副總裁吳強在接受採訪時表示，明年3000元以上都是5G手機，2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。

廠商們動作激進，用一年時間走過了4G手機幾年的路。

從今年年初開始鋪天蓋地宣傳5G，到年中各家推出了一些5G升級版的手機，到年底，各家的策略都大轉彎，realme號稱要all in 5G，雷軍表示2020年推出至少10款5G手機，可以說是晶片未動，廠商先行。

客觀來說，此前發布的5G手機談不上成熟，除了華為、榮耀以外都是單模外掛基帶的5G手機，更多是一個噱頭。

根據IDC的數據，今年5G手機的銷量也不到50萬部。

但沒有時間和空間給他們試錯了。

這場洗牌會比4G來得更迅速，誰能收割第一波用戶心智，把自己打造成標杆，似乎就能搶到先機，甚至翻盤。

所以，這次OPPO和小米對高通晶片首發的爭奪才如此白熱化。

價格戰已經開打，IQOO第一次把5G手機定在了4000元以下，榮耀雙模5G手機V30價格定在了3000-4000元。

而根據吳強的說法，到2020年暑期之前就會出現2000-3000元的5G手機，到年底甚至會有1500-2000元的5G手機。

但或許，廠商們有些太樂觀了。

短期內5G資費不會驟降，這讓不少用戶還在觀望。

現在的5G產品還只是一個空殼，沒有低價資費，沒有大量基站覆蓋，換機潮或許沒那麼快到來。

即便是有換機潮，以現在的格局看，華為自給自足，加上此前宣傳到位，5G時代並不會讓別人占到便宜，反而還能去吃別人的份額。

小米、OV之間的競爭在5G換機潮前會更加激烈。

晶片廠商的舊格局和新勢力

5G時代的手機在攝影、充電上翻不出太多花樣，小米、OPPO和vivo似乎只能先靠晶片彼此區分。

小米和聯發科再次走近。

Redmi的負責人盧偉冰最近和聯發科互動密切，有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯發科的天璣1000。

這款晶片是聯發科揚眉吐氣的希望，它集成了5G基帶，同時支持5G獨立組網和非獨立組網兩種模式。

根據垂直媒體報導，聯發科已經就天璣1000開始向客戶報價，高達70美元一顆，高出此前行業人士預計的50美元左右。

很明顯，聯發科希望通過5G再次進軍高端市場。

這是聯發科的執念。

直到今年以前，聯發科似乎都是「性價比」的代名詞，Helio P60處理器最高的售價才14.7美元，約100元，而根據雷軍爆料，和Helio P60定位相似的驍龍660價格能達到160元左右。

高通之所以崛起，非常關鍵的是成為了旗艦機的標配。

聯發科雖然一直想要進軍高端，但早期定位混亂，一款晶片既給4000多的HTC，又給百元機紅米，留給用戶的低端印象根深蒂固。

加上聯發科寄以厚望的MT6595又在GPU處理、通信基帶上弱於同期的高通801，聯發科可說是高端夢碎。

如果這次聯發科真的能在K30 Pro上首發，那麼多少能夠提升一些品牌力。

對於Redmi來說，也能在第一時間覆蓋多個價位段的用戶。

三星則走起了以價換量的路，它的晶片比高通便宜不少，根據一名業內人士告訴36氪，高通7系列5G晶片報價是三星的兩倍。

4G時代的三星Exynos沒有什麼存在感。

美國中國的版本都搭載的是高通晶片，在韓國、歐洲的版本則使用自家的Exynos。

原因無他，三星還是被高通通信專利所限，Exynos的基帶不支持全網通，如果外掛高通基帶成本太高，所以就使用了高通的晶片。

但5G時代的三星想要擺脫高通的影響，Exynos 980搶在了華為前發布，為全球首枚集成5G基帶的處理器。

三星這次選擇了和手機廠商vivo合作，而後者一直以來都是高通和聯發科的客戶。

而這次合作開發vivo在天線布線以及天線耦合技術也給了三星不少建議。

高通今年有些緊張。

驍龍865和驍龍765終於在業內望眼欲穿中發布了。

但是出人意料的是，旗艦晶片驍龍865用的是X55外掛基帶，沒有整合5G 模塊，反而是中端晶片765成為首款整合了模塊的SoC，這意味著一定程度上高通也是希望能儘快搶占市場份額。

匆匆發布外掛驍龍865，背後是新勢力帶來的壓力。

高通的價格一直以高昂出名，雷軍在MIX2S的發布會上，說起驍龍845的價格，直接爆出了一句「我靠」。

據他所說，驍龍845的成本價都達到了500元以上。

而今年最火的855晶片，根據小米產業鏈的高管潘九堂的說法，售價大概是驍龍710的三倍，也就是70多美元。

高價背後，是高通技術專利強勢，技術性能也十分強悍。

但是5G時代，無論是出於成本考慮，還是想要有更多自主權，手機廠商們開始介入研發，隨著他們和晶片廠商綁定更深，格局似乎發生了變化。

小米和OPPO爭奪正酣，但只有第一波搭載雙模晶片的手機上市後，才能看到競爭結果的端倪。

2020年對廠商來說，將會是至關重要又難以預料的一年。

（我是36氪記者袁斯來，關注手機、晶片及IoT領域，如果你對OPPO、小米爭奪晶片有話說，歡迎加微信yuansl_92與我交流，請務必註明姓名+公司+職位）