華為麒麟970參數再曝：堪稱殺手級性能！

隨著高通發文歡迎一加5和努比亞Z17共同加入驍龍835大家庭，OPPO R11又首發驍龍660處理器，可以說今年高通徹底打敗了聯發科，瘋狂的收割手機廠商，一陣風暴即將襲來！

而國產這邊，小米的澎湃暫時沒有新消息，但華為這邊還是堅持在新機上使用自己的麒麟處理器，中端上658，659；高端上麒麟960，不卑不亢。

但華為還是必須拿出殺手鐧來對抗高通，無疑，這就是麒麟970！

而關於這枚傳奇性的10納米工藝新處理器，今天終於有了最新的消息，那就是ARM下一代的GPU-Mali-G72曝光，如果不出意外的話，這就是麒麟970上的御用GPU了！

我們知道，隨著手機性能的增強，下一步處理器的競爭方向將向GPU發展，蘋果和三星都拋棄了公版架構，自主研發，而華為將繼續堅持公版架構，並證明不用自己研發，一樣能夠性能爆棚！

相較於G71（麒麟960和三星8895的GPU），G72在性能、機器學期、VR三方面做了優化，其中單核性能是G71的1.4倍，全新的跟隨脈衝渲染技術，可以讓像素本地緩存的寫入帶寬減少最高45%，大大降低GPU運算的負荷。

功耗方面，G72也比上一代降低25%，32個著色核心，單元性能提升20%，機器學習能力指標提升17%。

目前尚不清楚華為麒麟970會用多少核心的Mali-G72，但相信970的GPU性能又會比960要再提高一個台階！加上10納米工藝，功耗也會進一步降低，絕不再懼怕高通驍龍835了！

而台積電已經宣布正在幫蘋果量產用在iPhone8上的A11處理器， 這也說明麒麟970離我們不遠了！

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