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華為麒麟晶片和高通驍龍的差距還有多少？

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麒麟950這顆晶片對於華為來說意義重大，它採用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架構，並且選擇領先的16nm FinFET plus製造工藝，集成Mali-T880 MP4 GPU，彌補了麒麟晶片一直以來的性能劣勢。

同時還支持LPDDR4內存、i5協處理器、GIC500互連架構、自主雙ISP、載波聚合基帶、4G+ VoLTE語音等等。

基帶依然是Balong 720，支持Cat.6。

在工藝上面，在麒麟960採用了基於台積電的16nm工藝製程，擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，並且支持雙通道LPDDR4內存。

在GPU方面，依舊以960和驍龍835為例子。

CPU測試環節上，驍龍835的分數為181434分，而麒麟960的得分是149622分。

簡單點說，在整體性能方面，驍龍835與麒麟960有一定差距

在優化方面的差距高通被很多廠家使用。

各大廠家都在幫助高通驍龍做優化。

但是麒麟只有華為一家在優化。

可能是由於害怕同質化，所以華為在處理器的放權方面是非常謹慎的。

希望最新的華為EMUI能夠最大化的發揮麒麟處理器的性能。

麒麟960的成功標誌著華為在晶片研發能力方面已大幅縮小了跟高通三星的差距。

雖然還有一定差距，不過可以肯定的事是，未來的華為麒麟晶片必將更加強大，逆襲也不是不可能。

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