驍龍830與820采同樣核心證高通創新力下降
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驍龍830的信息已經基本明確，作為高通的下一代高端晶片，將採用三星的10nm工藝，核心數量是八個，不過讓人詫異的是它將與驍龍820一樣採用 Kryo CPU 內核。
進入智慧型手機時代，高通憑藉著自己獨有的自主架構提供了遠超其他晶片企業的性能，將其高端晶片提供給小米讓後者贏得性能優勢，奪得了性能發燒的美名。
其實業界的領先者，普遍都是獲取ARM的授權然後自行研發核心架構，可以獲得比ARM的公版核心高得多的性能，這當中蘋果的A系處理器是領先者，A9處理器性能比採用公版核心A72的麒麟950高46%，高通、三星採用自主架構的驍龍820、Exynos8890比麒麟950高30%。
試圖挑戰高通的聯發科採取多核策略來與它競爭，目前已經發展出三叢集、十核心架構。
面對聯發科的多核站，高通的自主架構無法跟上腳步，去年曾採用ARM的公版核心A57推出驍龍810，這讓高通在陰溝里翻了船，驍龍810深陷發熱困擾，導致去年的高端晶片驍龍8XX出貨量下滑據說達到六成，而三星的Exynos7420則成去年的贏家。
受此教訓，高通去年底回歸自主架構，推出了採用自主 Kryo 核心的驍龍820，憑藉出色的綜合性能，再度贏回大客戶三星的青睞，中國手機品牌也紛紛爭搶著款晶片的首發權。
但是很顯然，高通在自主架構上的研發無法跟上每年更新一次的步伐，這次只好通過增加核心數量和採用更先進工藝的方式推出八核心的驍龍830。
當然這並不是說驍龍830就不先進了，相比當下除了蘋果之外的晶片企業，驍龍830依然是領先者，華為海思、聯發科的晶片無法與它競爭。
近期高通發布的驍龍821，只是將驍龍820提升了主頻，性能就獲得了10%的提升，足以壓制華為海思即將發布的麒麟960、麒麟970和聯發科的helio X30，自然工藝更先進、核心主頻進一步提升、核心數量多一倍的驍龍830更是華為海思和聯發科採用公版核心的晶片無法可比的。
只是這說明了，領先者持續創新並不容易，蘋果已經被質疑失去創新力，高通要持續創新也不容易，採取這樣的辦法倒也是情有可原。
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