華為麒麟晶片與高通驍龍晶片差距還有多大？

華為麒麟晶片與高通驍龍晶片差距還有多大？

眾所周知，如今的華為為了擺脫高通聯發科的制約，自主研發了麒麟晶片，但是如今的麒麟晶片還主要在低端機上有一定的使用，在華為的拳頭產品上幾乎沒有任何使用，那麼華為麒麟晶片與高通驍龍晶片相比有哪些不足呢？首先來看網友觀點。

科技圈的那些破事兒：近年來，國產手機可謂是大放異彩，但國產手機還是受國外供應商太多限制，特別是處理器，比如驍龍的最新頂級晶片，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等，所以難搶、買不到的背後也充滿了商家的無奈。

更別提受高通刁難，「萬年聯發科」的魅族了。

確實，華為作為新崛起的手機大廠如今如日中天，處理器的性能從去年開始有了質的飛躍，麒麟950衝破性能孱弱的桎梏，而最新晶片960已經能夠和驍龍821分庭抗禮，某些方面如通信能力和功耗控制上甚至更優，堪稱進步神速。

但是，華為麒麟晶片與高通相比，還是有一定差距的。

1成本較高。

說實話，華為前幾代的處理器性能其實很弱，價格又高，其他友商根本看不上。

如果不是華為自家使用，利用華為的整體質量和品牌推廣，根本就賣不出去。

華為也有過用高通處理器的想法，但還是堅持了下來，從麒麟920開始初見起色，到後來抓住了驍龍810發熱嚴重的空擋機會，得到了大躍進似的發展才有了今天。

但目前相比高通和聯發科，華為晶片的成本依然比較高，如果外售並沒有價格競爭力。

2供貨不足。

華為如今的晶片技術雖然給力，但是並不是自己生產，有實力的代工廠商不外乎三星和台積電兩家，找三星代工是不可能的，只能依靠台積電。

可是相對於台積電另外的大客戶聯發科與蘋果而言，華為還「太年輕」，所以台積電會將大多數的產能留給高通、蘋果和聯發科，這樣也導致了華為能夠從台積電那裡得到的產能只夠自己用而已。

故事光影：華為的這款麒麟960晶片相比高通驍龍820系列晶片可以說沒有一點短板，甚至是有過之無不及，但有一個值得注意的是華為的處理器架構是ARM的公版架構，GPU也是整合ARM的，在GPU方面一直是華為海思晶片的短板，但相信華為也在努力研發。

而高通的處理器架構和GPU都是自己研發的，在網絡基帶上華為可不比高通弱，現在也有了自己的CDMA基帶，CAT.6和CAT.12都是華為率先發布的，只是沒有整合在自己的晶片里，我覺得這不是華為的技術問題，只是沒有必要，畢竟全球的網絡運營商都還不支持CAT.12，但其他晶片都開始整合，華為應該下一代晶片也會整合進去，還有一點是華為海思處理器的功耗相比高通的優化的更好，華為的處理器更多講究的是實用，而不是參數上的優勢，這點應該是眾所周知的。

太陽gege：目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。

下面我們客觀地來分析一下:一、架構。

凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。

目前凡是高端旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星（架構一半是自主也算。

就比如說四級和六級，難道你會說四級半？）。

唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。

有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好？！那是肯定的！因為自主架構是深度優化定製，研發成本更高。

如果和公版效果一樣的話，誰還那麼傻去研發自主架構。

二、gpu。

目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距！很多人開始反對，華為mate9秒殺一切！大錯特錯！華為mate9是跟上主流節奏了，可惜有兩點遺憾:1、華為用的是ARM公版的gpu。

高通的adreno是從AMD手裡收購的，但是隨著時間的沉澱，高通也會優化設計gpu，華為不會。

即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。

三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12，而華為麒麟950/955搭載的是Mali-T880mp4。

公版gpu堆核心的技術只有三星會。

華為只會整合SoC，不會優化設計gpu。

直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到來，華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐，才真正意義走向高端，和高通三星的gpu不分伯仲。

話說，公版的gpu誰都可以用，能夠優化設計公版gpu的只有三星，有自己gpu的是蘋果和高通。

握在自己手裡的才是籌碼才有發言權，華為公版gpu不會優化設計gpu，完敗高通三星蘋果。

2、mate9的麒麟960用最新一代A73架構碾壓高通和三星上一代架構，實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。

不是高通三星不發布，因為每家廠商的研發節奏和周期不一樣。

聯發科也是一樣。

華為麒麟960的研發周期正好趕上了ARM的新架構而已。

用最新一代吊打人家上一代處理器，明白人都知道，麒麟和高通三星還有一代的差距。

三、總線。

很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐，能夠跟高通三星爭霸高端市場。

其實總線也是關鍵的因素。

在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400總線架構，導致麒麟950/955的內存ddr4還不如聯發科的ddr3。

因為公版的cci400總線有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和內存，gpu和內存，他們之間通信有很多攔路虎，也就是多層線。

導致cpu到內存之間處理效率低下，gpu也沒有直達總線。

所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。

直到麒麟960發布才到達這個水平，甚至ddr4x。

而高通、三星和聯發科用的總線cci500都是自己深度定製的，內存速度都強。

很多小白都以為麒麟950/955支持ddr4一定比聯發科的ddr3強，其實他們都被蒙在鼓裡了。

麒麟950/955和聯發科x20/x25其實是一路貨色。

麒麟和聯發科的技術也就是半斤八兩。

可惜的是聯發科運氣不好，和高通810一樣採用了台積電的殘廢的半成品20nm工藝，導致發熱降頻鎖大核！而麒麟950/955巧妙地躲過了台積電20nm的大坑，上了先進的16nm。

也不能說華為運氣好，跟研發周期有關係。

四、基帶。

在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。

麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦晶片。

這一點比三星強多了。

三星目前已經在研發cdma基帶，最早到明年才可以。

而蘋果也要外掛高通的基帶。

聯發科通過和威盛合作，也是去年才有了全網通基帶。

麒麟9基帶從萬年cat6到現在的cat12。

高通835的基帶支持cat16。

所以說，華為的基帶跟高通比還有差距。

比三星和蘋果強。

最後歸納總結:華為麒麟的架構是公版的，gpu用最新一代的架構的gpu才趕上人家上一代的gpu，公版的總線設計還有一定差距，基帶方面發展的不錯。

總之，華為在架構、gpu、總線上還有一定的差距！