華為麒麟晶片和高通驍龍的差距到底還有多少？

2020-09-09

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目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。

下面我們客觀地來分析一下:

一、架構。

凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。

目前凡是高端旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星（架構一半是自主也算。

就比如說四級和六級，難道你會說四級半？）。

唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。

有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好？！那是肯定的！因為自主架構是深度優化定製，研發成本更高。

如果和公版效果一樣的話，誰還那麼傻去研發自主架構。

二、gpu。

目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距！很多人開始反對，華為mate9秒殺一切！大錯特錯！華為mate9是跟上主流節奏了，可惜有兩點遺憾:1、華為用的是ARM公版的gpu。

高通的adreno是從AMD手裡收購的，但是隨著時間的沉澱，高通也會優化設計gpu，華為不會。

即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。

三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12，而華為麒麟950/955搭載的是Mali-T880mp4。

公版gpu堆核心的技術只有三星會。

華為只會整合SoC，不會優化設計gpu。

直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到來，華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐，才真正意義走向高端，和高通三星的gpu不分伯仲。

話說，公版的gpu誰都可以用，能夠優化設計公版gpu的只有三星，有自己gpu的是蘋果和高通。

握在自己手裡的才是籌碼才有發言權，華為公版gpu不會優化設計gpu，完敗高通三星蘋果。

2、mate9的麒麟960用最新一代A73架構碾壓高通和三星上一代架構，實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。

不是高通三星不發布，因為每家廠商的研發節奏和周期不一樣。

聯發科也是一樣。

華為麒麟960的研發周期正好趕上了ARM的新架構而已。

用最新一代吊打人家上一代處理器，明白人都知道，麒麟和高通三星還有一代的差距。

。

。

三、總線。

很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐，39度能夠跟高通三星爭霸高端市場。

其實總線也是關鍵的因素。

在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400總線架構，導致麒麟950/955的內存ddr4還不如聯發科的ddr3。

因為公版的cci400總線有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和內存，gpu和內存，他們之間通信有很多攔路虎，也就是多層線。

導致cpu到內存之間處理效率低下，gpu也沒有直達總線。

所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。

直到麒麟960發布才到達這個水平，甚至ddr4x。

而高通、三星和聯發科用的總線cci500都是自己深度定製的，內存速度都強。

很多小白都以為麒麟950/955支持ddr4一定比聯發科的ddr3強，其實他們都被蒙在鼓裡了。

麒麟950/955和聯發科x20/x25其實是一路貨色。

麒麟和聯發科的技術也就是半斤八兩。

可惜的是聯發科運氣不好，和高通810一樣採用了台積電的殘廢的半成品20nm工藝，導致發熱降頻鎖大核！而麒麟950/955巧妙地躲過了台積電20nm的大坑，上了先進的16nm。

也不能說華為運氣好，跟研發周期有關係。

四、基帶。

在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。

麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦晶片。

這一點比三星強多了。

三星目前已經在研發cdma基帶，最早到明年才可以。

而蘋果也要外掛高通的基帶。

聯發科通過和威盛合作，也是去年才有了全網通基帶。

麒麟9基帶從萬年cat6到現在的cat12。

高通835的基帶支持cat16。

所以說，華為的基帶跟高通比還有差距。

比三星和蘋果強。

最後歸納總結:華為麒麟的架構是公版的，gpu用最新一代的架構的gpu才趕上人家上一代的gpu，公版的總線設計還有一定差距，基帶方面發展的不錯。

總之，華為在架構、gpu、總線上還有一定的差距！！！

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2020-09-06

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