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淺談手機處理器

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  • 隨著下半年的到來，華為手機處理器麒麟970即將上市，小米澎湃第二代晶片也有所曝光。

    為此我們來談談手機處理器，也為大家購機時能有所了解以便更好的選擇。

    手機處理器準確來說應該稱為soc，眾所周知，soc在手機中占有著重要的地位，它包含CPU GPU和基帶等部件。

  1. 在安卓手機中比較著名的soc有：高通的驍龍，三星的獵戶座，華為的麒麟以及聯發科。

    實力比較均衡的當屬高通的驍龍，它擁有自主的架構以及高性能的gpu和領先的基帶，有著多年的處理器發展經驗積累，驍龍處理器性能一直都很優秀。

    高通驍龍始終是大多數廠商旗艦手機選擇的處理器，它目前在市場營銷的最新旗艦處理器為驍龍835。

  2. 三星的獵戶座因為有自己工藝技術的支持，他始終在工藝製程上領先於其他的處理器，也研發了自己的貓鼬cpu架構，在gpu的核心數量上一直都不吝嗇，性能還是不錯的。

    但它由於基帶上的落後始終不支持全網通只能外掛基帶方能解決，魅族的旗艦pro6plus，就恰恰體現了其晶片基帶的不足。

  3. 下面來談談，聯發科與華為的麒麟處理器，他們CPU與gpu均採用公測架構，聯發科處理器被廣泛應用於千元機系列，而華為的麒麟處理器也只是自用。

    兩者在功耗上做的都比較優異。

    如果要論實力的話華為麒麟處理器應該略微的高於聯發科處理器。

    華為因為其公司通訊技術基礎，在基帶方面要領先於聯發科與三星，至少可以與高通相媲美。

    若比較當下4個比較有實力的手機soc(高通驍龍835三星獵戶座8890聯發科的x30和麒麟的960)的綜合性能大概如下：高通驍龍835≥獵戶座8895>麒麟960≥聯發科x30。

    （當然麒麟970才應當是與其它友商的這幾款相對標的處理器）

  4. 手機晶片的生產工藝影響著手機的功耗，幾乎所有的手機處理器都是由台積電和三星代工生產的。

    目前最先進的工藝是10nm，採用該工藝的手機處理器有高通驍龍835、獵戶座8895、聯發科X30、還有將要上市的麒麟970。

    選購手機時手機晶片工藝也應當是參考的一部分，當然越先進越好啦！

  5. 之前我在網上看到許多人評論，華為麒麟處理器沒有什麼核心技術含量，採用的是公測架構等等，在此我想說的是，手機處理器並不是想的那麼簡單地去堆積公測的架構，最明顯的一個例子就是高通810，採用公測架構CPU，最終因為發熱過度而成為人們詬病的soc，可見，採用公測架構也需要公司有技術的去打磨與積累經驗方能產出高性能低功耗的手機處理器。

  • 中國的手機市場在全球占據很大的份額，然而能自產手機晶片的廠商卻沒有幾家，隨著華為麒麟晶片小米澎湃晶片的更新換代，也讓我們堅定了中國國產手機，未來發展的前景一定會很美好。

    與華為處理器相比，小米處理器還需多年的經驗積累與打磨，任重而道遠。

    加油吧，中國企業們！

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